廣立微（301095）研究報(bào)告：良率提升工具國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先，自主可控提速發(fā)展.pdf

廣立微（301095）研究報(bào)告：良率提升工具國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先，自主可控提速發(fā)展。國(guó)際局勢(shì)不確定的背景下，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。其中， 良率關(guān)系產(chǎn)品的成敗及利潤(rùn)率，半導(dǎo)體材料廠商 Entegris（應(yīng)特格）執(zhí)行 副總裁及首席運(yùn)營(yíng)官 Todd 表示，對(duì)于尖端的邏輯晶圓廠而言，1%的良率 提升意味著 1.5 億美元的凈利潤(rùn)。因此與良率提升息息相關(guān)的測(cè)試環(huán)節(jié)尤 為重要。公司自 2003 年成立以來(lái)，始終專(zhuān)注于集成電路 EDA 軟件與晶圓 級(jí)電性測(cè)試設(shè)備的研發(fā)，發(fā)展至目前，公司軟硬件覆蓋了測(cè)試芯片設(shè)計(jì) EDA 軟件、電性測(cè)試設(shè)備、測(cè)試數(shù)據(jù)分析軟件等芯片良率提升的關(guān)鍵環(huán) 節(jié)，率先打破了海外巨頭是德科技和 PDF Solution 在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的壟 斷，公司客戶已經(jīng)覆蓋三星、華虹集團(tuán)、粵芯半導(dǎo)體、合肥晶合、長(zhǎng)鑫存 儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)外著名廠商。

WAT 設(shè)備國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，技術(shù)能力對(duì)標(biāo)海外龍頭

晶圓測(cè)試是集成電路制造、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)必備的測(cè)試之一，WAT 測(cè)試是集成電 路產(chǎn)線的重要組成部分，屬于晶圓產(chǎn)品出貨前第一次經(jīng)過(guò)完整的電性測(cè)試 流程，對(duì)測(cè)試精度、準(zhǔn)度及一致性要求高，行業(yè)技術(shù)門(mén)檻較高。2020 年， 公司自主研發(fā)出 WAT 測(cè)試設(shè)備進(jìn)入量產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)唯一具有量產(chǎn)能力的 供應(yīng)商，打破 Keysight 電性測(cè)試領(lǐng)域?qū)θ驂艛嗟木置妗木唧w參數(shù)來(lái) 看，Keysight 的設(shè)備國(guó)際領(lǐng)先，其電流量程覆蓋 10pA 至 1A，電流測(cè)試精 度達(dá) 0.1fA，電壓測(cè)試精度達(dá) 0.1uV；公司電性測(cè)試設(shè)備電流量程覆蓋 100pA 至 1A 略低于 Keysight，其余主要參數(shù)均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)持平。同時(shí)在成品 率提升領(lǐng)域公司實(shí)現(xiàn)了全流程的覆蓋，具備更完整的解決方案。從財(cái)務(wù)數(shù) 據(jù)看，公司測(cè)試機(jī)及配件業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入，2020 年和 2021 年連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn) 200%以上的增長(zhǎng)，占比由 25%提升至 51%。從市場(chǎng)空間來(lái)看，按照我國(guó)大 陸各英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能 600+萬(wàn)片測(cè)算，WAT 電性測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間超過(guò) 20 億元。

持續(xù)投入軟件研發(fā)，數(shù)據(jù)軟件存百億潛在空間

2019 年至 2021 年，公司研發(fā)費(fèi)用率維持 30%以上的高投入，剔除股份支 付費(fèi)用后復(fù)合增長(zhǎng)率為 60%，主要應(yīng)用于 EDA 軟件開(kāi)發(fā)及 WAT 設(shè)備研 發(fā)。截至目前，公司 EDA 軟件包括測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，外圍電路繞線設(shè)計(jì)及 IP 電路設(shè)計(jì)、物理拼接等多個(gè)方面。并自主研發(fā)的可尋址測(cè)試芯片及超高 密度測(cè)試芯片，提升設(shè)計(jì)密度及測(cè)試效率百倍以上。已經(jīng)推出泛 EDA 軟 件的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品 DataExp，在成品率數(shù)據(jù)分析方面，可將大量設(shè) 計(jì) DOE 信息與電性測(cè)試數(shù)據(jù)結(jié)合，通過(guò)數(shù)據(jù)建模快速找到缺陷多發(fā)的 IC 設(shè)計(jì)版圖模式。從市場(chǎng)空間來(lái)看，假設(shè)我國(guó)大陸 2025 年約 300 條晶圓生產(chǎn) 線測(cè)算，國(guó)內(nèi)測(cè)試芯片 EDA 市場(chǎng)規(guī)模約 40 億元，半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)分析軟 件長(zhǎng)期存在約 40 億元的市場(chǎng)空間。根據(jù) PDF Solution 測(cè)算，全球半導(dǎo)體數(shù) 據(jù)分析市場(chǎng)存在上百億美元的市場(chǎng)空間。