半導體行業專題研究報告：從國際巨頭DISCO發展看半導體切磨拋裝備材料的國產化趨勢.pdf

半導體行業專題研究報告：從國際巨頭DISCO發展看半導體切磨拋裝備材料的國產化趨勢。全球半導體設備材料巨頭，專注切磨拋加工。日本 DISCO 成立于 1937 年， 多年來專注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（拋）”領域，形成了半導體 切、磨、拋裝備材料完善的產品布局，主要包括：1）半導體設備：切割機、 研磨機等；2）半導體耗材：劃片刀、研磨/拋光砂輪等。憑借產品在精度、性 能和穩定性上的優勢，DISCO 已成為全球半導體設備材料巨頭，2021 財年公 司實現營收 2537 億日元（約合人民幣 131 億元），其中設備 1447 億日元（約 合人民幣 75 億元），耗材 584 億日元（約合人民幣 30 億元）。

半導體切、研、拋是貫穿半導體全制程的重要工藝流程，設備需求旺盛，高 精度要求下寡頭壟斷。半導體切磨拋設備涵蓋硅片制造、晶圓制造和封測各環 節，包括研磨機/減薄機、表面平坦機、劃片切割機等。根據 SEMI 數據 2021 年全球封裝設備市場規模約 70 億美元，其中劃片機市場空間約 20 億美元； Marketresearch 測算 2021 年全球晶圓減薄設備市場規模約 6.14 億美元。高精 度要求下劃片切割/減薄市場呈現寡頭壟斷特點，DISCO 和東京精密兩家日本 企業高度壟斷市場（其中中國劃片機市場 ADT 等國內公司份額不足 5%，其 余被 DISCO 等巨頭壟斷）。日本 DISCO 憑高精準技術、高客戶粘性構筑進入 壁壘：（1）DISCO 切割設備的精度高達微米級、減薄設備可將晶圓背面研磨 至 5µm，憑借高精準度技術優勢公司壟斷全球近半數的劃片機和減薄機市場； （2）近年來隨著器件結構復雜化、超薄化等發展，半導體精密加工要求升級， 公司通過提供最優解決方案和滿足定制化需求不斷加強客戶粘性；（3）深耕利 基市場，DISCO 從事的半導體劃片切割/減薄設備市場規模不足 30 億美金，降 低了大玩家進入該領域的潛在回報；（4）深厚技術儲備，公司在硅基產品上有 良好市占率，在第三代半導體 SiC 加工上研發了激光切片技術（KABRA）等， 充分受益于 SiC 需求增長。

金剛石工具廣泛應用于半導體切、磨、拋工藝流程，八十余載積累構筑 DISCO 龍頭地位。金剛石超硬材料廣泛應用于半導體制程各環節，產品包括研磨/減 薄砂輪、切割刀片、CMP 鉆石碟（CMP-DISK）等，主要用于硅棒磨外圓、 硅片倒角、拋光墊研磨修整、背面減薄以及封裝劃片、切割等環節，下游晶圓 廠擴產背景下切磨拋材料空間廣闊，估算 2021 年國內半導體金剛石工具市場 規模約 30 億元。半導體金剛石工具市場由 DISCO 等國際龍頭主導，大陸廠商 布局較晚，在技術要求更高的晶圓減薄、劃片工具方面與龍頭比仍存在較大差 距。憑借深厚產業經驗、完善產品矩陣、設備+材料協同布局、優異企業文化 構筑行業龍頭地位：（1）DISCO 以切割刀和研磨砂輪起家，有八十多年經驗 積累，產品矩陣完善；（2）除材料本身性能外，還需要設備、工藝相互配合， DISCO 的半導體設備品類豐富并處于龍頭地位，有助于發揮協同優勢；（3）“全 員創業體制”激發經營創新活力；（4）受益于旺盛需求 DISCO 三家工廠持續 處于滿載狀態。2023 年 1 月 DISCO 表示擬投資約 400 億日元于 2025 年將現 有的切割/研磨工具、設備產能提高四成，本次擴產體現了公司對下游需求的 信心，有助于公司保持全球領先地位。