雅克科技（002409）研究報(bào)告：前驅(qū)體核心供應(yīng)商，新材料布局驅(qū)動(dòng)多維增長.pdf

雅克科技（002409）研究報(bào)告：前驅(qū)體核心供應(yīng)商，新材料布局驅(qū)動(dòng)多維增長。廣泛布局電子材料，客戶資源優(yōu)質(zhì)。公司自 2016 年以來，通過一系列外延 并購進(jìn)軍半導(dǎo)體材料，當(dāng)前電子材料布局半導(dǎo)體前驅(qū)體、電子特氣、面板光 刻膠、硅微粉和 LDS 等。通過收購韓國前驅(qū)體廠商 UP Chemical、LG 光刻膠 事業(yè)部、Cotem 成為 SK 海力士、LG 顯示的核心供應(yīng)商，此外雅克也已進(jìn)入 合肥長鑫、長江存儲(chǔ)、京東方等國內(nèi)龍頭客戶，海內(nèi)外客戶資源優(yōu)質(zhì)，為后 續(xù)營收業(yè)績放量打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

制程結(jié)構(gòu)精進(jìn)、存儲(chǔ) 3D 堆疊趨勢(shì)推動(dòng)前驅(qū)體需求快速增長。根據(jù) TECHCET 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球總體 ALD/CVD 前驅(qū)體市場(chǎng)同比增長 21％達(dá)到 13.9億 美元，預(yù)計(jì)在 2022 年增長 12％至近 15.6 億美元，主要得益于 7nm 以下先 進(jìn)邏輯產(chǎn)能提升、3D NAND 更多的層數(shù)堆疊以及 DRAM 制造發(fā)展到 EUV 光 刻，共同推動(dòng)前驅(qū)體市場(chǎng)規(guī)模快速增長。此外，高算力芯片帶動(dòng)HBM需求， SK 海力士作為 HBM 領(lǐng)軍企業(yè)，2022 年 6 月宣布開始量產(chǎn) HBM3，預(yù)計(jì)于 2022Q3 向英偉達(dá) H100 系統(tǒng)供應(yīng) HBM3，UP Chemical 作為 SK 海力士前驅(qū)體 核心供應(yīng)商，有望充分受益。

面板產(chǎn)業(yè)東移+升級(jí)，國產(chǎn)材料新機(jī)遇。全球 LCD 產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn) 移，根據(jù) DSCC，中國大陸的 LCD 產(chǎn)能占比由 2018 年的 41%提升至 2020 年 的 55%。根據(jù)勢(shì)銀統(tǒng)計(jì)分析，目前我國企業(yè)在 LCD 用光刻膠領(lǐng)域 2020 年綜 合市占率僅 14%。面板持續(xù)降價(jià)背景下，LCD 面板廠材料國產(chǎn)化訴求強(qiáng)烈， LCD 材料有望加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。此外，OLED 面板成本有持續(xù)下降空間，滲 透率有望持續(xù)提升。雅克科技作為 LG 顯示、京東方、華星光電等 OLED 面板 廠核心供應(yīng)商，將受益 OLED 滲透β，業(yè)務(wù)成長空間大。

電子特氣應(yīng)用廣泛，EMC 封裝核心材料硅微粉需求穩(wěn)增。電子特種氣體是 集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等電子產(chǎn)業(yè)加工制造過程中不可 或缺的關(guān)鍵材料，市場(chǎng)空間大。2019 年全球集成電路封裝中 97%采用 EMC 作為外殼材料，而其中 70%-90%為硅微粉。雅克在電子特氣、硅微粉等領(lǐng) 域逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，營收有望穩(wěn)步增長。