光刻膠行業研究：半導體制造核心材料，國產替代突圍在即.pdf

光刻膠行業研究：半導體制造核心材料，國產替代突圍在即。光刻膠按下游應用領域可分為 PCB、LCD/OLED 面板和半導體光刻膠， 與光刻膠配套試劑一起在光刻工藝中作為耗材。其中半導體光刻膠壁 壘最高，市場增速高于整體光刻膠市場增速。根據 SEMI 數據，2022 年全球半導體光刻膠市場規模為 26.4 億美元，同比增長 6.82%；大 陸半導體光刻膠市場規模為 5.93 億美元，同比增長 20.47%，增速遠 高于全球半導體光刻膠市場。

光刻膠產業鏈壁壘高，多環節亟待突破： 我們從產業鏈上中下游角度討論半導體光刻膠的核心壁壘：①供 給：樹脂、單體、光引發劑等原料壁壘高，依賴進口國產化率低， 進口難度大。高端光刻膠對樹脂性能要求高，且需一一對應；單 體合成技術難度大，穩定性、純度要求高，價格貴；感光劑影響 光刻膠性能，高端產品價格高。②制造：光刻膠的配方技術復雜、 研發投入大，對產品的穩定性和潔凈度要求高；光刻膠廠商的研 發投入高，光刻機設備昂貴、進口限制高。③需求：光刻膠品類 多，客戶端導入及驗證周期長。

晶圓廠擴產+制程節點升級，驅動國內市場擴增： ①晶圓廠擴產及稼動率提升，景氣周期帶動光刻膠耗材用量增加。② 制程升級以及先進制程占比提升，帶動光刻膠單位用量及單位面積價 值量增加。我們基于晶圓廠的未來擴產規劃，從需求端對國內半導體 光刻膠市場規模進行敏感性測算：中性假設下，預計 2025 年國內年 半導體光刻膠市場規模為 8.84 億美元，2022-2025CAGR 為 14.23%。

海外廠商壟斷市場，國產化需求迫切： 全球半導體光刻膠市場主要由日系及美韓廠商壟斷，2021 年 CR5 市 占率近 80%。我國半導體光刻膠自給率低，KrF 不足 5%，ArF 不足 1%， 高端半導體光刻膠國產化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。國產廠商積 極布局，根據公告，目前彤程新材 ArF 膠已具備量產能力，晶瑞電 材、上海新陽、鼎龍股份、南大光電均有 ArF 膠產品在驗證中；彤程 新材、晶瑞電材、上海新陽已有 KrF 膠形成銷售；華懋科技投資徐州 博康，擁有光刻膠全產業鏈能力。我們認為，隨著中高端產品的研發 進展快速推進、新產品導入上量，半導體光刻膠國產替代突圍在即。