鼎龍股份研究報(bào)告：持續(xù)加大半導(dǎo)體創(chuàng)新材料布局，積極打造平臺(tái)型企業(yè).pdf

鼎龍股份研究報(bào)告：持續(xù)加大半導(dǎo)體創(chuàng)新材料布局，積極打造平臺(tái)型企業(yè)。公司是以打印復(fù)印通用耗材起家，先后于 2012、2013 年開(kāi)始切入半 導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵大賽道領(lǐng) 域各類核心“卡脖子”進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料的平臺(tái)型公司，公司重點(diǎn) 聚焦：半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域（CMP 制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊）。目前，公司產(chǎn)品已進(jìn)入多家知名 下游客戶，半導(dǎo)體材料收入占比逐年提升。

持續(xù)加大在半導(dǎo)體創(chuàng)新材料的研發(fā)，ArF/KrF 項(xiàng)目有望于 24 年建成

公司作為國(guó)內(nèi) CMP 拋光墊供應(yīng)龍頭企業(yè)，深度滲透國(guó)內(nèi)主流晶圓廠供 應(yīng)鏈。并積極拓寬產(chǎn)品線，向 CMP 拋光液、清洗液等領(lǐng)域延伸。目 前，公司 CMP 拋光墊、CMP 拋光液、清洗液均已實(shí)現(xiàn)銷售。并且， 公司積極布局其它半導(dǎo)體材料賽道，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料及 ArF/KrF 光刻膠業(yè)務(wù)快速推進(jìn)，相關(guān)產(chǎn)品上游核心原材料自主化工作基本完 成。多款臨時(shí)鍵合膠、封裝光刻膠及 ArF/KrF 光刻膠在客戶端分別進(jìn) 入不同驗(yàn)證階段，客戶反饋良好。公司年產(chǎn) 300 噸 ArF/KrF 光刻膠產(chǎn) 業(yè)化項(xiàng)目已于 23H2 啟動(dòng)，有望在 24Q4 建成，進(jìn)一步推動(dòng)公司成長(zhǎng)。

面板 YPI、PSPI 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位確立，TFE-INK 已于 23Q4 獲取國(guó)內(nèi)頭 部顯示面板客戶采購(gòu)訂單

公司是國(guó)內(nèi)首個(gè)打破 OLED 顯示領(lǐng)域主材國(guó)際領(lǐng)域壟斷的本土公司， 已成為國(guó)內(nèi)部分主流面板客戶 YPI、PSPI 產(chǎn)品的第一供應(yīng)商，確立 YPI、PSPI 產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商領(lǐng)先地位。公司面板封裝材料 TFE-INK 已 于 23Q4 獲取國(guó)內(nèi)頭部下游顯示面板客戶的采購(gòu)訂單。此外，公司無(wú) 氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定義層材料 （BPDL）、薄膜封裝低介電材料（Low Dk INK）等半導(dǎo)體顯示材料芯 片也在按計(jì)劃開(kāi)發(fā)、送樣中。隨著公司半導(dǎo)體顯示材料品類的拓寬， 公司相關(guān)收入有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。

打印復(fù)印通用耗材上下游產(chǎn)品協(xié)同運(yùn)作，保持穩(wěn)健運(yùn)行

公司以全產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)營(yíng)為發(fā)展思路，產(chǎn)品覆蓋彩色聚合碳粉、載體、通 用耗材芯片、顯影輥、硒鼓和墨盒，打通了耗材產(chǎn)業(yè)鏈上下游，從而 支持了公司在打印復(fù)印通用耗材領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。通過(guò)與頭部電商的 合作持續(xù)加深，公司打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)有望隨市場(chǎng)復(fù)蘇而回暖。