電子行業(yè)專題報告：PC迎換機+AI潮，AI賦能帶動硬件環(huán)節(jié)量價齊升.pdf

電子行業(yè)專題報告：PC迎換機+AI潮，AI賦能帶動硬件環(huán)節(jié)量價齊升。PC 庫存去化基本完成，AI 賦能提供新增長動力。目前全球 PC 市場已逐漸進 入存量市場，2020 和 2021 年，因新冠導致居家辦公、線上教育等形式增多， PC 部分換機需求提前，渠道和品牌廠積極備庫，全球 PC 出貨量分別同比 +13%和+15%，當下時點各大品牌廠庫存已經(jīng)逐漸去化完成，疊加下游需求逐 漸回暖，全球 PC 季度出貨量開始回升，Canalys 數(shù)據(jù)顯示 2023 年 Q4 全球 PC 出貨量已經(jīng)同比+3%，結束了連續(xù)七個季度的同比下滑，拐點逐漸顯現(xiàn)，預計 換機潮已至，疊加 AI 浪潮來襲，預計 AI PC 將顯著提高用戶使用體驗，有望 帶動一波換機潮，AI PC 滲透率有望快速提高，IDC 預計 2027 年將達到 60%。 受益于換機浪潮和 AI 賦能，Canalys 預計 2024 年全球 PC 出貨量重回增長， 達 2.67 億臺，其中筆電方面，TrendForce 預計 2024 年全球筆電出貨量將同比 +3.6%至 1.7 億臺。

AI 落地終端趨勢確定性強，PC 多環(huán)節(jié)有望迎量價齊升。AI 大模型此前多在 云側使用，但云側大模型對網(wǎng)絡環(huán)境要求高+使用成本較高+隱私保護較為薄 弱等，且部分用戶需求使用本地數(shù)十億級別參數(shù)的大模型即可解決，因此 AI 大模型落地終端是確定性趨勢，AI 的賦能有望推動 PC 多個環(huán)節(jié)快速發(fā)展， 1）全球各大硬件龍頭積極布局 AI 處理器，如 Intel、AMD、高通等持續(xù)推出 帶有 AI 功能的 CPU/GPU 等，以 CoWoS 為代表的先進封裝技術，卡位 AI 產(chǎn) 業(yè)趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈相關標的有望顯著受益；2）PC 電池容量呈現(xiàn)持續(xù)提高趨勢， AI 落地 PC 后或將對于電池容量和功耗提出更高要求，有望加速電池容量升 級進程，目前多款 AI PC 產(chǎn)品的電池容量已經(jīng)顯著提高，如聯(lián)想小新 Pro 16 AI 版電池容量為 84Wh，同比+12%，未來 AI PC 電池容量有望進一步提升， 帶動電芯環(huán)節(jié)價值量持續(xù)提高；3）AI 落地 PC 端對于 PC 的內存環(huán)節(jié)提出更 多要求，促進 PC 搭載更大容量的內存，根據(jù) hardware，以在 CPU 上運行 70 億 LLaMA 模型為例，在 INT8 量化下，大模型落地終端預計為 PC 內存需求 帶來約 8.5-10GB 的提升。