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通信行業(yè)專題分析：高速連接器如何受益于AI？隨著 AI 等技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心對高吞吐和大帶寬的需求越發(fā)迫切，以太 網(wǎng)/IB 等網(wǎng)絡(luò)速度已經(jīng)從 25G/50G 增長到 400G/800G，并有望很快達(dá)到 1.6T；單 通道信號速率逐漸升級到 112G，正在向 224G 領(lǐng)域演進(jìn)。高速背板連接器、高速 IO 連接器等高速連接器，作為數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)互連關(guān)鍵硬件之一，預(yù)計(jì)將深度受益 于 AI 算力的需求增長。

高速背板連接器：需求端，受益于 AI 算力需求驅(qū)動，高速背板連接器升級至 112G、 224G 等；供給端，華豐科技、中航光電等國內(nèi)龍頭廠商國產(chǎn)化替代加速。高速背 板連接器用于連接背板和子板，通常用于模塊化設(shè)計(jì)的服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等 設(shè)備中。需求端，隨著 AI 快速發(fā)展，AI 服務(wù)器、高吞吐量交換機(jī)的需求量不斷擴(kuò) 大，將帶動高速背板連接器需求增長。目前，高速背板連接器產(chǎn)品已經(jīng)升級至 112G， molex 等廠商已經(jīng)開始布局 224G 產(chǎn)品。根據(jù) Business Research Insights，2021 年全 球背板連接器市場規(guī)模為 19.402 億美元，預(yù)計(jì)到 2031 年將達(dá)到 36.945 億美元， 預(yù)測 CAGR 約 6.65%。供給端，112Gbps 高速背板連接器領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商和海外廠 商基本處于統(tǒng)一起跑線上，專利限制減弱。同時(shí)，伴隨中美貿(mào)易摩擦及海外的芯片 限制等，2018 年以來華為、中興等國內(nèi)通信設(shè)備商，開始在高速背板連接器領(lǐng)域 扶植國內(nèi)廠商。目前，華豐科技已推出 112G 高速背板連接器并已完成主要客戶的 產(chǎn)品測試，中航光電和慶虹電子等相繼開發(fā) 112G 高速背板連接器。

高速 IO 連接器：以和光模塊對插使用的高速 IO 連接器為例，需求端，直接受益 于光模塊技術(shù)迭代，產(chǎn)品傳輸速率從 56G 逐漸升級至 112G、224G 等；供給端， 國產(chǎn)品牌商較少，鼎通科技、奕東電子等以代工模式切入海外高速 IO 連接器供應(yīng) 鏈。以和光模塊對插使用的外部可插拔高速 IO 接口連接器為例，此類產(chǎn)品主要用 于連接計(jì)算設(shè)備、外部網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和光纖等，即連接交換機(jī)、服務(wù)器、光纖網(wǎng)絡(luò)等。 需求端，伴隨光模塊傳輸速率迭代，將帶動相關(guān)的高速 IO 連接器技術(shù)升級。目前， 單通道速率 56G 的高速 IO 連接器產(chǎn)品已成熟，112G 產(chǎn)品的商用滲透率也在快速 提升；224G 領(lǐng)域，Molex 等頭部廠商已開始開發(fā)。供給端，受制于專利和技術(shù)先 發(fā)優(yōu)勢等，泰科、安費(fèi)諾、莫仕等海外龍頭在高速連接器市場份額持續(xù)領(lǐng)先，國內(nèi) 品牌商較少。鼎通科技、奕東電子等公司，以代工模式切入海外高速 IO 連接器供 應(yīng)鏈，最新產(chǎn)品單通道速率已達(dá)到 112G。