中科創(chuàng)達(dá)研究報(bào)告：端側(cè)AI如火如荼，與高通合作共建生態(tài).pdf

中科創(chuàng)達(dá)研究報(bào)告：端側(cè)AI如火如荼，與高通合作共建生態(tài)。中科創(chuàng)達(dá)是全球領(lǐng)先的智能操作系統(tǒng)和技術(shù)提供商。自2008年成立以來(lái)，公司以智能 操作系統(tǒng)技術(shù)為核心，專注于Linux、Android、RTOS、鴻蒙等智能操作系統(tǒng)底層 技術(shù)及應(yīng)用技術(shù)開發(fā)。公司堅(jiān)持“技術(shù)+生態(tài)”的平臺(tái)發(fā)展戰(zhàn)略，并通過(guò)“內(nèi)生+外 延”的方式逐步實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的橫向拓展，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋智能軟件、智能網(wǎng)聯(lián) 汽車、智能物聯(lián)網(wǎng)三大領(lǐng)域。

端側(cè)AI迅速發(fā)展，全球廠商擁抱AI PC。得益于AI大模型尺寸不斷縮小、推理成 本的快速下降，端側(cè)AI在今年迎來(lái)了快速發(fā)展，全球頭部廠商紛紛開始布局，受到 核心關(guān)注的產(chǎn)品就是AI PC。微軟在Build大會(huì)上提出了Copilot+PC方案，采用高 通驍龍X Elite芯片，從x86架構(gòu)轉(zhuǎn)向了Arm，從硬件到軟件的層面將AI能力融合 到PC的體驗(yàn)中。隨后在ComputeX 2024大會(huì)上，AMD、英特爾、高通、Arm等 廠商紛紛開展主題演講，推出了各自的AI PC芯片以及展示端側(cè)AI的布局。Arm預(yù) 計(jì)到2025年底超過(guò)1000億臺(tái)Arm設(shè)備可用于AI。

中科創(chuàng)達(dá)長(zhǎng)期布局端側(cè)智能。公司依托強(qiáng)大的操作系統(tǒng)技術(shù)和本地化服務(wù)能力，構(gòu)建了 以IoT OS為核心的端、邊、云分布式OS的一體化和全場(chǎng)景解決方案，在端側(cè)場(chǎng) 景、設(shè)備以及操作系統(tǒng)層面都具備多年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，支撐了公司智能物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的快 速發(fā)展。

與高通深度合作，卡位生態(tài)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司從創(chuàng)立初期起便與高通形成了戰(zhàn)略合 作，至今仍保持著緊密合作關(guān)系，近期為高通驍龍X Elite開發(fā)套件提供了從設(shè)計(jì)到 生產(chǎn)的一站式服務(wù)，在未來(lái)Win on Arm的生態(tài)中占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司自身 也在端側(cè)AI領(lǐng)域積極布局，已經(jīng)有端側(cè)數(shù)字人、AI PC智能法律助手、AI PC魔方 工具箱等產(chǎn)品，具備豐富的端側(cè)AI開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。未來(lái)，公司在戰(zhàn)略上將持續(xù)發(fā)力第二 增長(zhǎng)曲線（現(xiàn)有業(yè)務(wù)+端側(cè)智能）以及第三增長(zhǎng)曲線（端側(cè)智能+創(chuàng)新業(yè)務(wù)），不斷 探索端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景需求。隨著端側(cè)AI的加速落地，公司有望在端側(cè)智能領(lǐng)域迎 來(lái)快速發(fā)展。