半導(dǎo)體行業(yè)分析報告：AI終端加速創(chuàng)新發(fā)展，關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈核心增量.pdf

半導(dǎo)體行業(yè)分析報告：AI終端加速創(chuàng)新發(fā)展，關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈核心增量。AI模型、AI應(yīng)用、AI硬件協(xié)同發(fā)展，加速推動AI終端創(chuàng)新發(fā)展。AI應(yīng)用是基于AI大模型的基礎(chǔ)上，借助AI大模型開發(fā)的產(chǎn)品。從應(yīng)用方向來 看，AI應(yīng)用產(chǎn)品百花齊放，可以應(yīng)用于AI聊天機(jī)器人、AI文本、AI圖像等方 向；從普及程度看，AI應(yīng)用訪問量穩(wěn)中有升，AI應(yīng)用普及有望提速。AI模型是 鏈接AI應(yīng)用和AI硬件的核心，海外AI大模型向著多模態(tài)、端側(cè)發(fā)展，國內(nèi) AI大模型正處于快速發(fā)展期，正加速追趕海外AI大模型。AI硬件是支持AI大 模型及AI應(yīng)用的算力底座，目前各AI硬件廠商均已推出搭載算力的AI硬件， 并持續(xù)向著提供高算力發(fā)展。AI終端是集成AI硬件、搭載AI模型，為消費者 提供AI應(yīng)用的載體，我們認(rèn)為，隨著AI模型、AI應(yīng)用、AI硬件的協(xié)同發(fā)展， 將加速推動AI終端創(chuàng)新發(fā)展。

AI手機(jī)：2027年中國滲透率有望達(dá)51.9%，關(guān)注SoC、存儲等上游環(huán)節(jié)

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2023年全球生成式AI手機(jī)滲透率不足1%，出貨量僅有 420萬部。分陣容來看，蘋果尚未推出搭載大模型的手機(jī)，在AI模型端、AI硬 件端正積極部署中；各頭部安卓手機(jī)廠商已推出搭載AI大模型的AI手機(jī)。 Counterpoint預(yù)計到2027年，全球生成式AI手機(jī)滲透率有望達(dá)43%；IDC預(yù)測， 2027年中國AI手機(jī)滲透率有望達(dá)51.9%，出貨量有望達(dá)1.5億臺，2023-2027 年CAGR有望達(dá)96.80%。我們認(rèn)為，隨著AI手機(jī)算力需求的提升及AI手機(jī)出 貨量逐漸升高，有望拉動SoC、存儲、散熱等上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的需求增長。

AIPC：2024-2027年全球出貨量CAGR有望達(dá)126%，關(guān)注NPU等上游環(huán)節(jié)

2024年為AIPC元年，各頭部PC廠商已發(fā)布搭載NPU算力的PC產(chǎn)品，聯(lián)想已 發(fā)布業(yè)內(nèi)首款A(yù)IPC個人智能體。據(jù)Sigmaintell預(yù)測，2024年全球AI PC整機(jī) 出貨量將達(dá)到約1300萬臺，并在2027年整機(jī)出貨量有望達(dá)1.5億臺，2024-2027 年CAGR為125.97%；據(jù)IDC預(yù)測，2027年中國AI筆記本電腦和臺式機(jī)市場 銷量有望達(dá)4281萬臺，2023-2027年CAGR為91.25%。我們認(rèn)為，隨著AIPC 算力需求的提升及AIPC出貨量逐漸升高，有望拉動NPU、存儲、電池、散熱等 上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的需求增長。