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鵬鼎控股研究報告：擁抱AI端側浪潮，汽車與服務器注入新動力。PCB龍頭廠商，加快開拓汽車、機器人及服務器布局。鵬鼎控股成立于1999 年，2018年成功登陸深交所主板。公司PCB產品矩陣全面，在FPC及高階 HDI類等產品上積累了雄厚的技術實力，2017-2023年連續七年位列全球最 大PCB 生產企業。公司產品下游涵蓋通訊、消費電子、汽車與服務器領域， 其中通訊用板和消費電子及計算機用板業務營收占比達98%。公司從2022 年開始布局汽車、服務器領域，2023年該領域用板營收5億元，同比增長 72%。2024年一季度，受益于下游需求復蘇，公司業績回暖，營收67億元， yoy+0.3%；歸母凈利5億元，yoy+24.8%。

AI端側布局完善，公司份額持續提升，高端替代空間廣闊。PCB行業預計 2024年同比增長約5%，2023-2028年全球PCB產值CAGR約5.4%。在消費 電子領域，智能手機上多數部件由FPC連接主板，24Q1全球智能手機出貨 量同比增長10%至3億部，蘋果的AI功能有望引領新一輪換機潮，智能終 端FPC含量的提升以及市場的邊際回暖將推動國內FPC市場量增。此外， 隨著消費電子終端對輕量化以及集成化的需求提升，SLP因其能集成更多元 件以及更優的CTE系數等優勢，在智能終端中的份額將進一步提升。在服 務器領域，2024年全球服務器有望恢復增長，預計整機出貨1365萬臺。AI 服務器相比于傳統服務器增量在于UBB、OAM等產品，將帶動服務器PCB單 機價值量大幅提升。伴隨電子系統復雜度不斷提升，HDI在批量生產一致性 方面可靠性大大增加，并帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優勢，需求有 望顯著提升。

積極擴產致力高端，汽車與服務器注入新動能。公司在消費類多年積累， 2014-2023年通訊用板與消費電子及計算機用板合計收入CAGR為8.3%，毛 利端較為穩定。2022年公司開拓汽車及服務器業務，目前產品線的市場擴 展順利：1）汽車方面，車載產品大幅成長，雷達運算板、激光雷達及雷達 高頻天線板在2023年順利量產，以汽車服務器產品為主的泰國廠一期正在 建設中，預計于2025年下半年打樣認證；2）服務器方面，公司在技術上持 續提升厚板HDI能力，主力產品板層已升級至16-20L以上，與國內主流服 務器供應商的認證計劃如期開展。我們認為，隨著認證的客戶數量增加，以 及泰國園區產能建成達產，汽車與服務器營收將呈現快速增長態勢。此外， 公司已具備人形機器人相關產品的技術儲備及生產能力。