半導(dǎo)體行業(yè)2024年二季度投融市場(chǎng)報(bào)告.pdf

半導(dǎo)體行業(yè)2024年二季度投融市場(chǎng)報(bào)告。二季度半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入全面向上區(qū)間。2024年二季度，半導(dǎo)體行進(jìn)入全面上行區(qū)間。 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示2024年2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額約為461.7億美元， 同比增長(zhǎng)16.30%（上月同比增長(zhǎng)15.20%），環(huán)比減少3.07%（上月環(huán)比減少 2.12%）。由于季節(jié)性因素影響，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比略有下滑，同比兩位數(shù)增長(zhǎng)即 證明了半導(dǎo)體行業(yè)正處于溫和的復(fù)蘇區(qū)間。

存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)反彈，漲價(jià)有望持續(xù)到下半年。DXI指數(shù)（DRAM Exchange）顯示自 2023年10月開(kāi)始，存儲(chǔ)價(jià)格開(kāi)始企穩(wěn)反彈，目前明星料號(hào)價(jià)格距最低點(diǎn)反彈幅度超 過(guò)100%。知名咨詢(xún)機(jī)構(gòu)TrendForce判斷2024年三季度DRAM價(jià)格將出現(xiàn)8%-13% 的上漲。全球最大的存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商三星電子亦計(jì)劃Q3對(duì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格上調(diào)15%- 20%，作為半導(dǎo)體里的大宗商品，存儲(chǔ)價(jià)格上行預(yù)示著行業(yè)復(fù)蘇進(jìn)度向好。

AI芯片引領(lǐng)成熟制程芯片復(fù)蘇，半導(dǎo)體即將迎來(lái)全面復(fù)蘇。先進(jìn)制程尤其是AI相關(guān) 的半導(dǎo)體產(chǎn)品在本輪周期中率先復(fù)蘇，進(jìn)入2024年成熟制程尤其是消費(fèi)端產(chǎn)品亦有 復(fù)蘇勢(shì)頭。模擬芯片龍頭亞德諾半導(dǎo)體（ADI）表示，從2024年2月份開(kāi)始，其相 關(guān)產(chǎn)品的價(jià)格將上調(diào)10%-20%。模擬芯片的復(fù)蘇也代表著半導(dǎo)體去庫(kù)存周期已進(jìn)入 尾聲，行業(yè)即將迎來(lái)全面復(fù)蘇。

代工龍頭稼動(dòng)率持續(xù)回暖，政策驅(qū)動(dòng)行業(yè)加速?lài)?guó)產(chǎn)替代。根據(jù)中芯國(guó)際2024年一季 度報(bào)，其2024年一季度稼動(dòng)率為80.08%，較2023年底增長(zhǎng)3.28%。此外，2024年 一季度華虹半導(dǎo)體稼動(dòng)率亦環(huán)比增長(zhǎng)約7%，接近滿(mǎn)產(chǎn)。2024年5月底，國(guó)家集成電 路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司注冊(cè)成立，或再度加碼國(guó)產(chǎn)替代，針對(duì)目前產(chǎn)能 供不應(yīng)求的先進(jìn)制程代工、半導(dǎo)體前道設(shè)備、AI芯片、先進(jìn)封裝等細(xì)分賽道展開(kāi)重 磅投資。