高速銅連接行業(yè)專題報(bào)告：GB200引爆高速銅互連，探尋AI時(shí)代短距高密通信“最優(yōu)解”.pdf

高速銅連接行業(yè)專題報(bào)告：GB200引爆高速銅互連，探尋AI時(shí)代短距高密通信“最優(yōu)解”。GB200 創(chuàng)新使用銅纜線背板引關(guān)注，銅互聯(lián)在AIScaleup場(chǎng)景成為通信 方式性價(jià)比最優(yōu)解。英偉達(dá)在2024GTC大會(huì)上發(fā)布GB200超級(jí)芯片并推出 基于GB200的NVL72機(jī)柜，高速銅纜互聯(lián)主要應(yīng)用場(chǎng)景正是B200芯片與 NVLink Switch 的互聯(lián)。 NVL72主要通過(guò)GPU背板連接器到線背板再到交 換芯片的跳線完成互聯(lián)，而NVL36*2由于要實(shí)現(xiàn)兩臺(tái)NVL36的互聯(lián)，將需 要額外的162根1.6TACC電纜互聯(lián)。除英偉達(dá)外，特斯拉dojo、谷歌TPU 均使用了定制銅纜或DAC&AEC作為短距互聯(lián)方案。在AIScaleup互聯(lián)域， 銅纜是機(jī)柜內(nèi)、機(jī)柜間短距互聯(lián)的性價(jià)比最佳方案。

我們預(yù)計(jì)2025年由GB200帶來(lái)的高速銅纜新增市場(chǎng)近60億美元，高速 銅纜使用場(chǎng)景不斷延伸。英偉達(dá)在GTC2024上介紹，NVL72使用銅纜互聯(lián) 較光模塊節(jié)省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分對(duì)銅纜，該銅纜需 要從compute tray 的背板連接到Switchtray的背板，再?gòu)腟witchtray的背板 連接到NVLINKSwitch芯片，我們測(cè)算NVL72機(jī)柜的高速銅纜價(jià)值量合計(jì) 11.7 萬(wàn)美金，而NVL36價(jià)值量合計(jì)10.4萬(wàn)美金，根據(jù)Trendforce，2025年 GB200 機(jī)柜出貨有望達(dá)到6萬(wàn)臺(tái)，則2025年GB200機(jī)柜銅纜新增市場(chǎng)達(dá)到 約64億美元。

高速銅互聯(lián)組件競(jìng)爭(zhēng)格局集中，上游線材和連接器具有壁壘。GB200以 組件形式銷售背板線模組、近芯片跳線以及外部IO線，高速線材和連接器 作為重要原材料可能選擇外采或代工方式。在GB200機(jī)柜里，背板線模組 cartridge、NVSwitch OverPass&Densilink、PCIE、ACC 分別對(duì)應(yīng)的是高速銅 纜背板互聯(lián)、芯片飛線、服務(wù)器內(nèi)部線、外部IO線場(chǎng)景。高速銅纜線材需 要材料處理、絕緣、編織、組件組裝等工序，其制造具有設(shè)備和工藝壁壘。 高速連接器技術(shù)、專利壁壘高，在25Gbps以上高速連接器領(lǐng)域，具有安費(fèi) 諾一家獨(dú)大、泰科、莫仕兩強(qiáng)相隨局面。由于高速銅互連組件話語(yǔ)權(quán)主要集 中在連接器領(lǐng)域，連接器相對(duì)壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局基本順延到組件市場(chǎng)。

聚焦英偉達(dá)上游配套，關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力方案。由于與英偉達(dá)的聯(lián)合研發(fā)以 及對(duì)核心專利的掌握，GB200高速銅連接價(jià)值量前期或主要集中于以安費(fèi)諾 為代表的國(guó)際連接器巨頭廠商。國(guó)內(nèi)對(duì)于224G高速銅線、IOCAGE等高速 產(chǎn)品配套需求將增加，對(duì)于中低端產(chǎn)品線產(chǎn)能原因外包需求也將外溢。另外，高速銅連接市場(chǎng)有望從英偉達(dá)引領(lǐng)擴(kuò)散到海外UALINK和國(guó)產(chǎn)算力配套，銅 連接有望“復(fù)刻”光模塊行情，實(shí)現(xiàn)2025年需求爆發(fā)式增長(zhǎng)。