格科微研究報告:格物致知,盈科后進.pdf
- 上傳者:9*****
- 時間:2024/09/20
- 熱度:295
- 0人點贊
- 舉報
格科微研究報告:格物致知,盈科后進。Fabless轉型為Fab-Lite,保障12吋BSI產能+提升高階CIS研發效率。12吋CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目投產標志 著公司運營模式已正式由Fabless模式轉變為Fab-Lite,部分BSI圖像傳感器產品的生產將從直接采購BSI晶圓轉變為先采購標準 CIS邏輯電路晶圓,再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。經營模式的轉變能夠有力保障公司12吋BSI晶圓 的產能供應,通過自有Fab產線的基礎,打通產品設計,研發,制造,測試,銷售全環節,有助于提升工藝研發效率,推動公 司在高像素領域達到行業前沿水平,滿足客戶日益更迭的產品需求。
單芯片高像素CIS量產優化產品結構。手機CIS方面,公司單芯片高像素集成技術優勢明顯,已實現1,300萬-3,200萬像素產品 全線量產,不同規格的5,000萬像素產品也在小批量產中。24H1公司實現營收27.90億元,同比+42.94%,其中1,300萬及以上 像素產品銷售額6.06億元(未經審計),在安卓品牌手機主力出貨機型的份額逐步提升。同時,繼正式發布業內首款支持單幀 高動態的1300萬像素圖像傳感器GC13A2后,24H1公司成功量產高性能的第二代單芯片3200萬像素圖像傳感器——GC32E2, 該產品目前已在OPPO Reno12海外版首發搭載,并將持續在品牌客戶推廣。Yole數據顯示,高端CIS產品和新的傳感機會驅動 全球CIS市場規模由22年的213億美元增至28年的290億美元,其中手機CIS市場規模預計由22年的135億美元增至28年的167 億美元(CAGR為3.7%),國產CIS廠商將持續受益于華米OV高端機型國產化趨勢。
非手機CIS、顯示驅動打開新成長空間。非手機CIS方面,公司400萬像素產品出貨量持續提升,800萬像素產品成功量產出貨, 賦能智慧城市、智慧家居、會議系統等應用。24H1公司產品在汽車后裝市場保持穩定發展,并積極開發滿足車規要求、適用 汽車前裝的CIS產品,預計24H2實現客戶端送測。根據Yole,全球汽車CIS市場規模預計由22年的22億美元增至28年的36億美 元(CAGR為8.8%),全球安防CIS市場規模預計由22年的12億美元增至28年的33億美元(CAGR為17.6%)。顯示驅動芯片 方面,公司顯示驅動芯片業務已覆蓋QQVGA到FHD+的分辨率,主打手機、穿戴式、工控及家居產品中小尺寸顯示屏的應用, 賦能智能家居、醫療、商業顯示等多種場景。24H1公司HD和FHD分辨率的TDDI產品導入多個國內外知名手機品牌并獲得訂 單,部分訂單已成功實現量產,TDDI產品銷售占比進一步提升。同時公司已具備AMOLED驅動芯片產品的相關技術儲備,預 計24H2開始將陸續推出基于可穿戴設備、智能手機的AMOLED產品。根據CINNO Research,受益于AMOLED滲透率持續提 升等,中國大陸顯示驅動市場規模預計增至26年的72億美元,公司顯示驅動業務成長空間廣闊。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基板行業專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產業化元年.pdf 186 3積分
- 人工智能行業華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環保行業跟蹤周報:環保AI+,算力跨界算電協同半導體治理,SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 92 15積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
- 玻璃基板行業專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產業化元年.pdf 186 3積分
- 人工智能行業華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環保行業跟蹤周報:環保AI+,算力跨界算電協同半導體治理,SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 92 15積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
- 玻璃基板行業專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產業化元年.pdf 186 3積分
- 人工智能行業華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環保行業跟蹤周報:環保AI+,算力跨界算電協同半導體治理,SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 92 15積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
