印度產(chǎn)業(yè)發(fā)展專題研究:印度實地走訪,電子制造業(yè)迅速壯大,半導體與電動車成新焦點.pdf
- 上傳者:9*****
- 時間:2024/09/23
- 熱度:1034
- 0人點贊
- 舉報
印度產(chǎn)業(yè)發(fā)展專題研究:印度實地走訪,電子制造業(yè)迅速壯大,半導體與電動車成新焦點。華泰觀點:電子制造業(yè)迅速壯大,半導體與電動車成新焦點。 9/9-14 日,我們赴印度新德里和班加羅爾,參加了 SEMI 主辦的 SEMICON INDIA 展會,并拜訪了聯(lián)想、小米、OPPO、丘鈦、Dixon 等手機產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)。通過這次印度之旅,我們了解到:1)蘋果已經(jīng)初步實現(xiàn)手機印度生產(chǎn); 2)手機組裝環(huán)節(jié),Dixon、Tata 等印度本土企業(yè)崛起;3)零部件環(huán)節(jié)丘鈦 等中國企業(yè)發(fā)揮技術優(yōu)勢在本土化中受益;4)小米、聯(lián)想、OPPO 等中國 品牌發(fā)揮市占率優(yōu)勢,把握消費升級以及 IoT 發(fā)展機會;5)SEMICON 會 上,塔塔關于印度首座晶圓代工廠的宣講受到設備商廣泛關注。建議投資人 關注印度市場需求能否成為相關全球半導體設備企業(yè)的新增長點。
觀察#1: 蘋果已經(jīng)初步實現(xiàn)手機印度生產(chǎn)。印度總理莫迪從 2014 年開始推出 Make in India 計劃,通過提高整機進口 關稅,為在印度當?shù)厣a(chǎn)企業(yè)提供補貼等形式,鼓勵印度本土電子制造業(yè)的 發(fā)展。根據(jù) The Economic Times 統(tǒng)計,2023 年,印度當?shù)劁N售的手機中 印度生產(chǎn)比例已經(jīng)超過 99%。這次調(diào)研中,我們實地走訪了蘋果當?shù)亻T店, 確認每年發(fā)布的四款手機中,蘋果已經(jīng)可以在當?shù)赝瓿傻投藘煽畹慕M裝。并 且注意到印度開始向其它國家出口印度產(chǎn)蘋果手機。建議觀察 Pro 系列手機 印度當?shù)厣a(chǎn)的進度。我們看好蘋果手機在印度份額提升和本土化進程,在 本地已有布局的果鏈公司有望受益。產(chǎn)業(yè)鏈公司包括鴻海、領益等。
觀察#2: 組裝環(huán)節(jié),Dixon、塔塔電子等印度本地企業(yè)崛起。 印度市場主要品牌中,蘋果、小米主要采用純代工模式,三星、OPPO、vivo 等采取自建產(chǎn)能+代工的混合模式。代工合作伙伴方面,1)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈:鴻 海、和碩等中國臺灣地區(qū)企業(yè)占據(jù)主導地位,塔塔電子通過收購緯創(chuàng)的印度 工廠切入;2)安卓鏈:在 PLI(生產(chǎn)掛鉤激勵)等補貼機制的推動下,以 Dixon 為代表的印度本地企業(yè)迅速崛起,實現(xiàn)收入利潤快速增長。根據(jù) Dixon 公司 介紹材料(2023.3.21),公司智能手機組裝印度市場份額達到 15%。
觀察#3: 中國品牌把握印度消費升級和 AIoT 的發(fā)展機會。根據(jù) IDC 統(tǒng)計,小米,OPPO、VIVO、傳音、Realme 在內(nèi)的中國手機品 牌合計份額從 3Q19 開始維持 70%上下,是市場的主導品牌。展望未來, 我們看到,1)隨著電商、手游、支付等移動互聯(lián)網(wǎng)服務的發(fā)展,印度手機 市場也出現(xiàn)了手機單價提升,換機周期拉長等變化,此外,2)智能電視、 掃地機器人等具有 AIoT 屬性的新品類也迅速發(fā)展。以上中國品牌積極把握 行業(yè)變化,在印度市場有望實現(xiàn)可持續(xù)的利潤增長。
觀察#4: 印度開始首座晶圓代工廠建設,關注印度半導體投資節(jié)奏。今年是首屆 SEMICON INDIA,吸引了包括英飛凌、NXP、東京電子、瑞薩 在內(nèi)超過 100 名全球半導體行業(yè)高管出席。莫迪總理親自出席并致辭,并宣 布設立一個一萬億盧比(約 846 億人民幣)的基金支持印度半導體行業(yè)發(fā)展, 并對半導體制造相關投資提供高達 50%的支持。會上,塔塔集團關于印度首 座晶圓代工廠的宣講吸引了參會設備企業(yè)的高度關注。我們認為,印度市場 有望在 2026 年以后成為全球半導體設備市場的新增長點。關注應用材料、東 京電子、ASMPT 等參與該項目的全球半導體設備企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯(lián)系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 155 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 104 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業(yè):CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 94 6積分
- 半導體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 93 5積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 89 3積分
- 電子行業(yè)2026年中期策略:AI產(chǎn)業(yè)變革加速推進,半導體迎來發(fā)展新機遇.pdf 82 5積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 79 4積分
- 金融產(chǎn)品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設備.pdf 65 6積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 155 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 104 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業(yè):CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 94 6積分
- 半導體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 93 5積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 89 3積分
- 電子行業(yè)2026年中期策略:AI產(chǎn)業(yè)變革加速推進,半導體迎來發(fā)展新機遇.pdf 82 5積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 79 4積分
- 金融產(chǎn)品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設備.pdf 65 6積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 155 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 104 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業(yè):CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 94 6積分
- 半導體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 93 5積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 89 3積分
- 電子行業(yè)2026年中期策略:AI產(chǎn)業(yè)變革加速推進,半導體迎來發(fā)展新機遇.pdf 82 5積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 79 4積分
- 金融產(chǎn)品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設備.pdf 65 6積分
