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滬電股份研究報告：數據中心和汽車PCB雙輪驅動。滬電股份:高端PCB 核心供應商，數通合汽車雙輪驅動。公司自 1992 年成立以來，經過多年的發展和長期積累，公司已經在技術、質量、成本、品牌、規模等方面形成相對競爭優勢，居行業先進地位，是 PCB 行業內的重要品牌之一。公司主要業務一直專注于印制電路板的生產、銷售及相關售后服務。公司PCB產品以通信通訊設備、數據中心基礎設施、汽車電子為核心應用領域，輔以工業設備、半導體芯片測試等應用領域。公司的核心產品印制電路板的主要終端應用為企業通訊市場和汽車應用市場。2024年H1分別占比營業收入的73.81%和22.09%。

公司產品具備較強技術實力，產品維持較高盈利能力。從公司產品毛利率看，企業通訊市場用印制電路板毛利率持續提升從2015 年的 10.10%，提升至 2024 年上半年的 41.59%:汽車板毛利率維持相對穩定從 2015年的 18.01%,提升至 2024 年上半年的 24.99%。

從PCB 行業整體趨勢看呈現復蘇跡象，服務器應用增速最快。2024 年上半年，由于庫存改善、需求逐步恢復，PCB行業開始呈現復蘇跡象，觀察目前的去庫存速度和節奏，預計到年底將持續改善。2024年下半年大多數細分應用領域的庫存將完全正常化。2024年是復蘇的一年。Prismark 預測多層 PCB 市場的所有細分領域均有增長，預計將從 2023 年的 265 億美元成長至 2028年的325 億美元，五年年均復合增長率約為 5.4%，其中服務器1數據存儲領域的增長將最強勁，預計總體服務器和數據存儲應用的 PCB 市場規模從 2024 年的 97.81 億美金提升至 2028 年的 142.21 億美金，2023-2028 年的 CAGR 復合增速為11.6%，是平均 CAGR 增速的 5.4%的增速的2倍多。

Al 芯片需求強勁，芯片持續選代帶動PCB領攝需求。根據 Omdia 的數據顯示，目前用于云計算和數據中心人工智能的 GPU和其他加速芯片的高速增長最終會放緩，但在改變整個行業之前不會放緩。市場規模已從 2022 年的不到100 億美元增長到 2024 年的 780 億美元，Omdia 預計到 2029年，市場規模將最終達到1510億美元。服務器 PCB 產品需要與服務器芯片保持同步代際更迭，產品生命周期一般在 3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率，數據傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，服務器PCB 產品也需要相應升級。根據廣合科技的招股書顯示，不同的服務器芯片，不同的產品架構，對應的 PCB 的層數不同，對應的板厚和厚徑比均隨著芯片的不同和迭代有相應的變化。