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邁為股份研究報告：HJT整線設備龍頭受益于行業規模擴產在即，泛半導體領域加速布局。HJT整線龍頭設備商豐收在即，先發布局泛半導體領域。公司起家于光伏 電池片的絲網印刷設備，為PERC時代的絲印設備龍頭。公司自2019年開 始加大HJT設備研發力度，在絲印設備的基礎上向前段核心環節鍍膜設備 延伸形成HJT整線設備布局，近年來公司HJT設備市占率已超過70%，有 望充分受益于HJT產業化進程。2017年邁為依托真空技術、激光技術、印 刷技術開始布局泛半導體領域的設備。

HJT持續降本增效，產業化進程有望加速推進。復盤光伏行業的每一輪周 期，核心驅動力都是技術迭代。在光伏企業降本增效的需求驅動下，HJT電 池技術憑借轉換效率高、降本路線清晰等，有望成為下一代電池片主流路 線。一方面HJT 的理論極限效率達到了29.2%，高于 TOPCon 雙面 Poly 路線的28.7%，另一方面HJT有清晰的降本路徑，包括0BB、鋼網印刷、 銀包銅等，均已有實質性進展。目前通威1GW組件功率達到744W，比 TOPCon高出25-30W，2024年底目標750W，2025年有望達780W。HJT 目前非硅成本約0.2元/W，比TOPCon高3-4分/W。我們認為HJT滿足組 件功率與TOPCon差距25W、成本與非硅成本打平后，大規模擴產在即。

邁為股份為HJT整線設備龍頭，先發優勢顯著。行業龍頭地位穩固，市場 占有率超70%。（1）量產經驗充足，設備在客戶端持續得到反饋并加以改 進：邁為客戶主要包括華晟、REC、金剛玻璃、日升等HJT電池龍頭企業。 公司通過客戶反饋以及產線數據不斷積累經驗，加速技術改進，形成專利 壁壘。（2）邁為積極推進設備迭代優化：清洗制絨環節推出背拋技術，CVD 環節推出1.2GW大產能的設備，PVD環節推出RPD+PVD結合的PED設 備，絲網印刷環節推出鋼網印刷，并持續迭代至第三代。（3）公司團隊技術 背景雄厚，研發費用遠超同行：截至2023年底，公司共計有1777名研發 人員，較上一年同比增加41%。研發費用率為9.43%，公司目前已取得344 項行業專利及134項軟件著作權。

依托三大基準技術平臺，泛半導體領域加速布局。邁為依托真空技術、激 光技術、精密控制技術拓展至顯示&半導體封裝設備市場。（1）顯示 （OLED&MLED）：2017年起邁為布局顯示行業，推出OLED切割設備 等；2020年公司將業務延伸至新型顯示領域，針對Mini LED推出晶圓隱 切、裂片、刺晶巨轉、激光鍵合等全套設備，針對Micro LED推出晶圓鍵 合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合和修復等全套設備，為MLED行業提 供整線工藝解決方案。（2）半導體封裝：公司推出半導體晶圓激光開槽、激 光改質切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產化，聚焦半導體泛切割、2.5D/3D 先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。