半導(dǎo)體行業(yè)2024年三季度投融市場(chǎng)報(bào)告.pdf

半導(dǎo)體行業(yè)2024年三季度投融市場(chǎng)報(bào)告。行業(yè)持續(xù)上行，但復(fù)蘇進(jìn)度一波三折。2024年三季度，半導(dǎo)體依然位于上行區(qū)間。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額約為461.7 億美元，同比增長(zhǎng)16.30%（上月同比增長(zhǎng)15.20%），環(huán)比減少3.07%（上月 環(huán)比減少2.12%）。一知名海外大行表示，半導(dǎo)體上行周期正在接近尾聲，將 于2024年四季度達(dá)到頂點(diǎn)，主要是由于主要企業(yè)的盈利和需求都已看到拐點(diǎn)。 另一海外大行對(duì)此意見相左，他們認(rèn)為根據(jù)半導(dǎo)體的周期特點(diǎn)，2025年二季度 會(huì)見到本輪周期的高點(diǎn)，主要是由于AI的需求不如市場(chǎng)預(yù)期的影響大。總體而 言，行業(yè)上行仍在持續(xù)，但行業(yè)上行已經(jīng)入后半段已成確定事實(shí)，復(fù)蘇進(jìn)入一 波三折階段。

存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)反彈，熱門料號(hào)與利基產(chǎn)品節(jié)奏不一。DXI指數(shù)（DRAM Exchange）顯示自2023年9月開始，存儲(chǔ)價(jià)格開始企穩(wěn)反彈，2024年三季度， DXI指數(shù)持續(xù)反彈，但增幅已有所減緩。此外，利基型存儲(chǔ)如DDR3的部分型號(hào) 三季度現(xiàn)貨價(jià)格有所回落，也代表漲價(jià)自熱門料號(hào)的傳導(dǎo)并非那么順利。市場(chǎng) 不再表現(xiàn)為同漲同跌，而是節(jié)奏出現(xiàn)分化。

海外與國(guó)內(nèi)整體節(jié)奏迥異，相關(guān)風(fēng)向標(biāo)公司展望積極。本輪周期上行主要是由 于人工智能對(duì)半導(dǎo)體的需求所致，由于眾所周知的原因，國(guó)內(nèi)該部分產(chǎn)能有所 缺失。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能集中于成熟制程，下游分布以消費(fèi)為主。隨著“降 息周期”正式開啟，我們判斷全球消費(fèi)需求會(huì)顯著提升，相關(guān)企業(yè)也將迎來明 顯的增長(zhǎng)。晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際在二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)全年銷 售收入增幅將超過同行平均值，其12寸產(chǎn)品上出現(xiàn)了供不應(yīng)求跡象。