唯特偶研究報告：微電子焊接材料“小巨人”，AI推動下游需求爆發(fā).pdf

唯特偶研究報告：微電子焊接材料“小巨人”，AI推動下游需求爆發(fā)。微電子焊接材料“小巨人”，客戶覆蓋國內(nèi)知名企業(yè)。公司成立于1998年，深耕微 電子焊接材料二十多年，已成為國內(nèi)微電子焊接材料的領先企業(yè)之一，特別是在錫膏 和助焊劑兩個細分領域行業(yè)地位突出，2019年至2021年連續(xù)三年錫膏產(chǎn)銷量/出貨 量國內(nèi)排名第一。公司主要客戶包括冠捷科技、中興通訊、富士康、奧海科技、海爾 智家、格力電器、聯(lián)想集團、TCL、比亞迪、華為、大疆創(chuàng)新等國內(nèi)知名企業(yè)。

堅持多元化布局，產(chǎn)品應用領域廣泛。公司2014年開始針對下游應用領域的多元化 進行布局，通過持續(xù)加大研發(fā)投入、擴大研發(fā)團隊等措施快速發(fā)展，產(chǎn)品已應用于 PCBA制程、精密結構件連接、半導體封裝等多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的電子器件的組裝與互聯(lián)， 并最終廣泛應用于消費電子、LED、智能家電、通信、計算機、工業(yè)控制、光伏、汽 車電子、安防等多個行業(yè)。

電子級錫焊料全球市場規(guī)模有望突破百億美元，AI推動下游消費電子、半導體成長。 隨著AI技術的不斷成熟以及相關應用的逐步落地，各大海內(nèi)外廠商開始推出AI手機、 AIPC引領換機潮流，消費電子行業(yè)有望迎來新一輪復蘇周期；同時，AI的發(fā)展也對 半導體先進制程、先進封裝等技術提出更高的要求，驅(qū)動行業(yè)需求高速發(fā)展。根據(jù)， 2023年全球電子級錫焊料市場規(guī)模達到了68.91億美元，預計2030年將突破達到 108.87億美元。隨著AI帶動消費電子和半導體的火爆，錫焊料作為下游重要材料之 一有望打開長期成長空間。

國內(nèi)電子級錫焊料市場以外資龍頭為主，內(nèi)資廠商加速追趕。當前國內(nèi)微電子焊接材 料行業(yè)基本形成了以“知名外資企業(yè)為主，知名內(nèi)資企業(yè)追趕”的競爭格局，其中大 陸錫膏市場的市場份額約50%被外資龍頭占領，約30%的市場份額被唯特偶、升貿(mào) 科技、同方新材料等本土企業(yè)占據(jù)，公司作為錫膏領域的內(nèi)資龍頭，出貨量國內(nèi)排名 第一，產(chǎn)品競爭力強，2021年市場份額約7%。隨著募投項目打開產(chǎn)能瓶頸，公司市 占率成長空間廣闊。

追加自有資金1.5億擴建產(chǎn)能，彰顯公司發(fā)展信心。公司2024年3月發(fā)布公告，在 原有募投項目新增的錫膏1270噸，焊錫絲800噸的產(chǎn)能基礎上追加投資1.59億自有 資金，進一步增加擴產(chǎn)產(chǎn)品品類，包括30000噸微電子焊接輔助材料，以擴大生產(chǎn)規(guī) 模來滿足日益增長的市場需求，彰顯了公司對未來發(fā)展的信心。