佰維存儲研究報告:深耕存儲領域,布局先進測試工藝鞏固領先地位.pdf
- 上傳者:A*****
- 時間:2025/03/04
- 熱度:441
- 0人點贊
- 舉報
佰維存儲研究報告:深耕存儲領域,布局先進測試工藝鞏固領先地位。深耕存儲領域,構建存儲封測一體化優勢。佰維存儲主要從事半導體存儲器 的研發設計、封裝測試、生產和銷售,在存儲介質特性研究、固件算法開發、 存儲芯片封測、測試研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力,同時圍繞 半導體存儲產業鏈,已構建研發封測一體化經營模式。主要產品為半導體存 儲器,主要服務為先進封裝測試,其中主要產品分為嵌入式存儲、PC存儲、 工車規存儲、企業級存儲和移動存儲,可廣泛應用于移動智能終端、PC、行 業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等領域。
需求端:存儲價格企穩回升,AI拉動存儲器需求增長。嵌入式產品也受原廠 部分低容量舊制程NAND資源停產影響導致貨源供應緊張,本周低容量eMMC 產品價格繼續小幅上揚;而行業市場在PC大客戶訂單相對穩定下整體表現平 穩,Wafer受零售市場需求疲軟影響,合約價反轉下跌。截止至2024年12 月24日,DRAM指數為478.02,NAND指數為616.44。隨著人工智能技術 的迅速發展,AIPC(人工智能個人計算機)的概念逐漸走入公眾視野。這類產 品不僅具備傳統計算機的所有功能,還融合了AI技術,能夠進行復雜的數據 分析、智能助手服務以及網絡安全等多重應用。由于AIPC的計算需求普遍較 高,對內存和存儲的要求也隨之提升。隨著AI耳機、AI眼鏡、AIPC等產品 的不斷涌現,NOR Flash的市場需求顯著增加。Nor Flash 產品也在2024年 上半年開始試探性漲價,價格漲幅在 10~15% 之間。
供給端:國產芯片替代加速,存儲解決方案廠商滲透率提升。全球存儲芯片 行業競爭激烈,三星、美光和SK海力士是主要的頭部企業,占據市場主導地 位,專注于DRAM和NAND閃存等存儲技術的研發與生產。這些企業在高性 能存儲、數據中心及消費電子領域廣泛應用。中國企業如長江存儲和兆易創 新等正迅速崛起,推動自主創新,縮小與國際巨頭的差距。中國DRAM產能 已超過全球產能的11%。長鑫存儲已迅速增加其DRAM產能,從2022年每 月5.7萬片晶圓增加到2024年第四季度的21萬片/月,并預計到2025年底 將達到30萬片,占全球產能的15%。存儲芯片作為AI存力的組成部分,最 先受益的莫過于HBM,如今DeepSeek帶來的AI推理應用大爆發,將帶動主流存儲芯片品類真正的市場機會。以長江存儲和長鑫存儲為代表的本土存儲 晶圓原廠依托中國市場廣闊需求,市場份額逐步增長。隨著國內存儲器產業 鏈的逐步發展和完善,以佰維存儲為代表的半導體存儲器研發封測一體化廠 商也迎來了發展機遇。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 119 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 107 5積分
- 全球存儲芯片行業深度剖析:數字經濟時代的核心引擎:技術、市場與格局的全面變革.pdf 100 3積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 96 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 96 5積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 86 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 81 4積分
- 金融產品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設備.pdf 77 6積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 119 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 107 5積分
- 全球存儲芯片行業深度剖析:數字經濟時代的核心引擎:技術、市場與格局的全面變革.pdf 100 3積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 96 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 96 5積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 86 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 81 4積分
- 金融產品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設備.pdf 77 6積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 119 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 107 5積分
- 全球存儲芯片行業深度剖析:數字經濟時代的核心引擎:技術、市場與格局的全面變革.pdf 100 3積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 96 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 96 5積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 86 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 81 4積分
- 金融產品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設備.pdf 77 6積分
