樂鑫科技研究報告:AIOT次新品顯著放量,產品矩陣拓展布局新市場.pdf
- 上傳者:敏*
- 時間:2025/03/17
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樂鑫科技研究報告:AIOT次新品顯著放量,產品矩陣拓展布局新市場。樂鑫科技目標市場規模擴大2.5倍,次新品放量增長,產品矩陣豐富不斷延伸新市場。公司次新 類的高性價比產品線ESP32-C3、ESP32-C2以及高性能產品線ESP32-S3處于高速增長 期,2024年業績快報顯示收入增長約40%。同時,在原材料成本下降、新客戶不斷增加、 前期毛利率較高的手持小型化設備放量、競爭格局改善多重因素加持下,公司盈利能力進 一步提升,公司2024年毛利率水平保持40%以上。公司除了經典產品(8266、ESP32、 S2)、次新品(C2、C3、S3),還布局新產品(C5、C6、H2、H4、P4),新產品在2025 年有望逐步放量,同時,公司也將下游應用布局到消費電子、網絡設備等細分市場,市場 容量擴大至現有物聯網設備的2.5倍。公司產品矩陣不斷豐富,下游市場不斷擴張,長期增 長潛力十足。
樂鑫科技當前以WiFi與低功耗藍牙等鏈接芯片為主,逐步布局“連接+處理”的產品方向,國 產企業長期受益國產化提升與AIOT行業高增長的雙重紅利。AIOT即是人工智能與IoT物 聯網相結合產生的智聯網,IoT Analytics數據顯示,全球物聯網設備連接數量由2018年的 80億增長至2025年的270億,復合年均增長率約為19%。根據Fundamental Business Insights數據,2023年全球WiFi芯片市場規模約210億美元,預計未來10年CAGR約為 4.4%,到2023年達到345億美元的總規模。根據TSR數據,2022年物聯網下游占據全球 WiFi芯片出貨量的比例約為21%,全球WiFi市場份額主要被聯發科、高通、瑞昱、博通、 樂鑫等占據。根據藍牙技術聯盟數據,預計全球藍牙設備出貨量2024-2028年CAGR為8%; 2023年全球藍牙模塊的規模約為746.39億元,預計到2029年達到1569.89億元,CAGR約 為13%。全球藍牙芯片市場龍頭企業主要有Nordic(挪威)、Dialog(英國)、TI(美國)、 ST(意大利)等海外企業,中國A股具備藍牙芯片業務的企業有泰凌微、樂鑫科技等。長 期來看,我國藍牙芯片企業不僅具備較大的國產化空間,還享受行業由于智能家居、消費 電子需求增長帶來的規模增長紅利。
樂鑫科技軟硬件協同,B2D2B的開發者生態構筑核心競爭壁壘。樂鑫科技憑借完善的軟硬件平 臺生態,在AIoT長尾市場中持續構建核心競爭力。軟件方面,樂鑫科技提供完整豐富的AIoT 解決方案,幫助客戶快速實現產品智能化,縮短開發周期。其中,公司的云產品ESP RainMaker已形成一個完整的AIoT平臺,集成芯片硬件、第三方語音助手、手機App和云 后臺等,實現了硬件、軟件應用和云端一站式的產品服務戰略,外加高活躍度開發者社區 帶來客戶高粘性形成獨特B2D2B商業模式。硬件方面,公司以“處理+連接”為方向,不斷拓 展Wireless SoC的技術邊界,產品矩陣在高端產線向著更高算力、更強連接、支持AI的路 徑延伸,在中低端產線持續擴充更具性價比的解決方案。同時,樂鑫科技推動RISC-V自研 內核生態發展,2020年后新品都采用RISC-V架構。隨著新品上量節奏加快,規模效應不 斷增強,公司的成本優勢或更加顯著。
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