晶合集成研究報告：產(chǎn)能擴充+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化雙賦能，景氣度上行助益業(yè)績增長.pdf

晶合集成研究報告：產(chǎn)能擴充+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化雙賦能，景氣度上行助益業(yè)績增長。國內(nèi)領(lǐng)先的12 英寸晶圓代工廠，業(yè)績持續(xù)改善。根據(jù)公司業(yè)績快報，公司2024年 實現(xiàn)營業(yè)收入92.5億元，同比上升約28%，實現(xiàn)歸母凈利潤5.33億元，同比上升約 152%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.96億元，同比上升約740%，業(yè)績持續(xù)改善。公司專 注于12英寸晶圓制造代工服務(wù)，在第一主軸DDIC業(yè)務(wù)外，大力投入發(fā)展CIS、 PMIC、MCU 和 Logic等技術(shù)平臺，制程工藝涵蓋150-55nm范圍。目前40nm高壓 OLED顯示驅(qū)動芯片已小批量生產(chǎn)，未來將導(dǎo)入更先進制程技術(shù)。

晶圓代工景氣度好轉(zhuǎn)，國產(chǎn)替代需求顯著。半導(dǎo)體市場增長勢頭強勁，代工需求上 升。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)， 2024年第四季度全球半導(dǎo)體市場同比增長 17%到1709億美元，較24Q3環(huán)比增長3%。2024年全年市場規(guī)模為6280億美元， 同比增長19%。24年中國芯片設(shè)計行業(yè)的銷售總額預(yù)計達到6460億元人民幣，同 比增長12%，國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)的蓬勃發(fā)展將催生更多的制造代工需求；與此同 時，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，據(jù)TrendForce預(yù)計近年來中國大陸在 純代工市場的份額將保持增長態(tài)勢，中國大陸晶圓代工行業(yè)有望持續(xù)增長。

產(chǎn)能擴充+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化同行，發(fā)力車載芯片市場。 近年來公司為緊抓行業(yè)發(fā)展機遇 積極進行產(chǎn)能擴充，持續(xù)購置生產(chǎn)設(shè)備 ，建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 五大產(chǎn)品為主軸的產(chǎn)品矩陣，月產(chǎn)能由2021年的4.75萬片增長至24H1的12萬片， 產(chǎn)能利用率持續(xù)維持飽和狀態(tài)；持續(xù)擴產(chǎn)中高端CIS產(chǎn)能，預(yù)估2025年CIS晶圓代 工產(chǎn)能將提升至7-8萬片/月。公司持續(xù)投入研發(fā)，不斷改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，2024H1公司 55nm制程占主營業(yè)務(wù)收入的比例提升至9%，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中55nm及以下制程比 重持續(xù)增加，ASP有望提升。在下游應(yīng)用方面，汽車電子需求旺盛，公司積極布局 汽車芯片領(lǐng)域，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游組建安徽省汽車芯片聯(lián)盟，已初步形成產(chǎn)業(yè)生態(tài) 體系。公司產(chǎn)品陸續(xù)通過車規(guī)級認證，為未來公司發(fā)展打開天花板。