臺積電研究報告：先進制程優勢在擴大，首予買入.pdf

上傳者：v*****
時間：2025/05/13
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臺積電研究報告：先進制程優勢在擴大，首予買入。產品周期與供需周期均利于業績穩定增長。我們認為臺灣積體電路制造公司（臺積電）對不同周期定位良好。從產品周期角度看，我們認為臺積電新產品單價打破之前上市后逐漸下滑的趨勢，公司對于半導體設計廠商客戶的議價能力或在增強，3納米工藝芯片或不會在2納米上市前后降價。我們認為這主要因為：1）臺積電在先進制程領域競爭中脫穎而出，優勢明顯；2）新制程工藝能耗性能提升，適應新應用節能需求；3）Chiplet等新技術降低先進制程的門檻，延續了下游對先進制程工藝產品的需求。

從全球先進制程的供需關系看，我們認為人工智能的興起幫助臺積電加速走出2023年前后的周期底部。之前以智能手機為主導的先進制程需求正轉化為手機和高性能計算需求競爭供給的格局。我們認為全球先進制程芯片或進入一個長于之前周期的上行周期，而作為全球高端智能手機芯片和人工智能加速芯片的主要甚至唯一供應商，臺積電或進一步受益。我們認為，關稅政策對于臺積電影響有限，在先進制程供不應求的條件下，即便終端產品被加征關稅，客戶對先進制程的需求或不會改變。

進入2納米時代技術優勢或繼續擴大。我們認為臺積電在先進制程和先進封裝技術上的優勢或在擴大。我們認為2納米工藝相對之前的3納米工藝在技術進步幅度和技術門檻上有較大提升，包括High-NA EUV光刻機和GAAFET等新技術將首次被應用。臺積電或在2H25開始大規模生產2納米，我們認為臺積電或將擴大之前3納米等制程工藝的技術優勢。而更先進的1.6納米工藝或在2H26產品上線之后延續臺積電的技術優勢。另一方面，臺積電在包括CoWoS、SoIC在內的先進封裝技術亦具有技術優勢。在生成式人工智能計算加速芯片的高需求下，先進封裝的優勢或將幫助臺積電提升總體的護城河。