半導體行業(yè)分析報告：預計全球半導體龍頭Q2營收環(huán)比+6％，AI景氣周期持續(xù)，非AI領域溫和復蘇.pdf
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- 時間：2025/05/29
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半導體行業(yè)分析報告：預計全球半導體龍頭Q2營收環(huán)比+6％，AI景氣周期持續(xù)，非AI領域溫和復蘇。端側AI一觸即發(fā)，擁抱第四次工業(yè)革命，關注AI產(chǎn)業(yè)鏈相關公司。端側AI產(chǎn)品加速發(fā)布，處理器和內(nèi)存是兩大核心變化點。IDC定義AI手機算力須達30 TOPS，微軟定義AI PC算力須達 40 TOPS，以滿足計算需求，驅動處理器在手機及電腦單機價值量提升。同時，端側設備參數(shù)量不斷變大，內(nèi)存將不斷增加，下一代AI手機內(nèi)存有望增長至12~16GB，AI PC內(nèi)存有望增 長至16~32GB，存儲芯片領域有望持續(xù)受益。此外，AI時代功耗增加是必然結果，配套電源管理及散熱材料值得關注。相關公司包括立訊精密（AI硬件龍頭）、江波龍（大容量存儲龍 頭）、聯(lián)瑞新材（HBM關鍵填料）、瀾起科技（存儲接口芯片龍頭）、長電科技（先進封裝）等。
手機和PC需求溫和復蘇，看好“困境反轉&龍頭低估”企業(yè)。手機和PC等消費電子弱復蘇，看好“困境反轉&龍頭低估”企業(yè)。我們認為25年智能手機和PC等消費電子呈現(xiàn)弱復蘇，半 導體龍頭公司在行情來臨時，有望獲得較好的Beta收益，相關公司包括納芯微（汽車模擬芯片）、卓勝微（射頻龍頭）、韋爾股份（CMOS龍頭）等。
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