科技創(chuàng)新債券系列專題研究：科創(chuàng)債的過(guò)去、現(xiàn)在與未來(lái).pdf

科技創(chuàng)新債券系列專題研究：科創(chuàng)債的過(guò)去、現(xiàn)在與未來(lái)。

【核心結(jié)論】

2025 年 5 月債市“科技板”正式落地建設(shè)，相關(guān)政策陸續(xù)出臺(tái)、科技創(chuàng)新 債券密集發(fā)行?？萍紕?chuàng)新債券起源于雙創(chuàng)債的實(shí)踐、隨政策不斷豐富完善成 包含科技公司債（交易所）、科創(chuàng)票據(jù)（銀行間）與科創(chuàng)債（銀行間）的一 類債券。當(dāng)前科創(chuàng)債市場(chǎng)發(fā)行量增長(zhǎng)較快、發(fā)行主體資質(zhì)較高，不同種類的 發(fā)行結(jié)構(gòu)與條款設(shè)置不斷涌現(xiàn)；但發(fā)行期限偏短、“硬科技”屬性有待提升。 配套支持機(jī)制提供了科技創(chuàng)新債券的解題思路，一方面通過(guò)風(fēng)險(xiǎn)分散分擔(dān)機(jī) 制增強(qiáng)一級(jí)市場(chǎng)發(fā)行熱情，另一方面通過(guò)質(zhì)押、做市等提升二級(jí)市場(chǎng)的流動(dòng) 性，一二級(jí)市場(chǎng)聯(lián)動(dòng)支持科技創(chuàng)新債券發(fā)展邁向新臺(tái)階。

【報(bào)告亮點(diǎn)】

1、結(jié)合不同類型債券特征及政策變化，梳理科技創(chuàng)新債券發(fā)展歷程。 2、分析政策文件中關(guān)于科技創(chuàng)新債券關(guān)鍵的配套支持機(jī)制，通過(guò)政策指引、 當(dāng)下情景，提出一定的未來(lái)展望。

【主要邏輯】

主要邏輯一、科技創(chuàng)新債券兼具政策支持、實(shí)踐積累，內(nèi)涵完善市場(chǎng)擴(kuò)容

1、科技創(chuàng)新債券起源雙創(chuàng)債的實(shí)踐，逐漸發(fā)展為包含科創(chuàng)公司債（交易所）、 科創(chuàng)票據(jù)（銀行間）、科創(chuàng)債（銀行間）的一類債券。 2、科技創(chuàng)新債券存量近六成為科創(chuàng)公司債，一級(jí)發(fā)行看發(fā)行人多為高資質(zhì) 國(guó)有企業(yè)、債券科創(chuàng)屬性有待提升，二級(jí)成交看收益率偏低、換手率有待提 升。

主要邏輯二、配套支持機(jī)制是科創(chuàng)債當(dāng)下與未來(lái)發(fā)展的動(dòng)力來(lái)源

1、三類科技創(chuàng)新債券風(fēng)險(xiǎn)分散分擔(dān)機(jī)制：央行低成本再貸款資金支持、地 方政府與市場(chǎng)化增信機(jī)構(gòu)等采取多樣化的增信措施、各類信用風(fēng)險(xiǎn)緩釋工 具，為科創(chuàng)債提供重要支撐。 2、做市與質(zhì)押融資支持有助于提升存量科創(chuàng)債的市場(chǎng)流動(dòng)性。 3、科創(chuàng)債相關(guān)指數(shù)及掛鉤產(chǎn)品是未來(lái)的重要發(fā)展方向。