華潤微研究報告：全產業鏈一體化運營，功率景氣回暖有望受益.pdf

華潤微研究報告：全產業鏈一體化運營，功率景氣回暖有望受益。全產業鏈一體化運營，有望受益于功率景氣度企穩回升。華潤微擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈，公司主營業務分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊，主要采用 IDM 模式經營。其中，產品與方案業務聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制等領域，制造與服務業務系對外提供規模化掩模制造、晶圓制造與封裝測試。2024Q1 開始，功率半導體去庫存階段基本結束，多數功率半導體公司的存貨周轉天數減少，毛利率見底后回升，行業或逐步企穩回暖。

產品與方案：技術平臺加速迭代，產品組合進一步豐富。2024 年，華潤微MOSFET產品進一步拓展在汽車電子、工業、AI 服務器等領域的銷售。公司IGBT在工業（含光伏）、汽車電子的占比超過 70%，其中，充電樁應用向頭部客戶供貨，并持續導入新客戶；車規產品批量出貨，用于動力總成、熱管理、OBC等領域。2024年IGBT基于 12 英寸線成功開發新一代 G7 平臺，性能對標國際一流水平。華潤微率先在行業內推出 750V 高性能產品，在光儲市場穩步上量。此外，基于12英寸線成功開發新一代 G7 平臺，性能對標國際一流水平。

制造與服務：特色工藝平臺，提供一站式服務。提供特色化與定制化晶圓制造服務，BCD、MEMS 工藝技術平臺具備較強的競爭力。封裝與測試業務覆蓋半導體晶圓測試、封裝、成品測試后道全產業鏈，擁有完備的半導體封裝工藝，以及模擬、數字、混合信號等多類測試工藝。子公司無錫迪思微從事掩模代工服務，目前已完成90-40nm 工藝技術平臺搭建，90nm 產品實現量產交付。迪思微掩模新品良率始終保持在 98%以上，準時交付率近 100%，技術產能雙領先。