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德福科技研究報告：鋰電PCB銅箔雙龍頭，高端化勇攀高峰。德福科技：銅箔行業龍頭，高端電子電路+固態電池新產品帶來發展機遇。公司深耕銅箔領域四十年，以電子電路銅箔起家，逐步拓展鋰電銅 箔領域。25Q1，公司實現營收25.01億元，同比+110%，歸母凈利潤 0.18億元，實現扭虧為盈，經營趨勢持續向上。

電子電路銅箔：RTF和HVLP銅箔國產替代可期，載體銅箔亦有望實 現突破。PCB的重要組成部分是覆銅板，覆銅板的主要原材料為銅箔。 根據中商產業研究院，覆銅板在PCB的成本占比達27.30%，銅箔在 覆銅板的成本占比達42.10%。RTF（反轉銅箔）與HVLP（極低輪廓 銅箔）是高頻高速覆銅板使用的主流產品，目前以日本和中國臺灣供應 商為主，公司具備國產替代潛力。根據24年年報，HVLP1-2已經小批 量供貨，主要應用于英偉達項目及400G/800G光模塊領域。HVLP3 已經在日系覆銅板認證通過，主要用于國內算力板項目，預計2025年 放量。此外，公司計劃收購盧森堡銅箔（全球高端IT銅箔龍頭企業之 一），其與全球頭部覆銅板和PCB企業長期合作，HVLP3和DTH已量 產應用于國際頂尖廠商產品，有望加速公司高端電子電路銅箔突破。

鋰電銅箔：25年供需改善，固態電池新需求涌現。我們測算23-25年 行業有效產能分別為118、145、152萬噸，對應全球需求分別為61、 83、110萬噸，供需敞口分別為93%、75%、38%，敞口逐年收窄， 且2025年新增產能較少，行業整體供需關系持續改善。公司積極布局 霧化銅箔、微孔銅箔、鍍鎳銅箔等固態電池新產品，均已實現批量供貨。