PCB設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告：受益于下游高景氣+供需缺口+進(jìn)口替代，設(shè)備商是黃金賣鏟人.pdf

PCB設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告：受益于下游高景氣+供需缺口+進(jìn)口替代，設(shè)備商是黃金賣鏟人。

1. AI算力需求激增催動(dòng)高端PCB需求，國產(chǎn)主流廠商積極擴(kuò)產(chǎn)

1）算力需求：在AIGC等高算力需求持續(xù)釋放背景下，全球服務(wù)器市場(chǎng)自2024年起步入新一輪成長周期。IDC預(yù)測(cè)，2024–2029年全球 服務(wù)器市場(chǎng)年均復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)18.8%，其中加速型服務(wù)器支出年均增速達(dá)20%以上，顯著高于傳統(tǒng)非加速型產(chǎn)品。2）PCB 需求：PCB行業(yè)受下游消費(fèi)電子疲軟及庫存周期影響，全球PCB市場(chǎng)2022年-2023年經(jīng)歷階段性回調(diào)。隨著AI服務(wù)器、高算力基礎(chǔ)設(shè)施 等新興需求驅(qū)動(dòng)，行業(yè)自2024年起逐步復(fù)蘇，并呈現(xiàn)出顯著的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)趨勢(shì)。3）PCB廠商：隨著終端需求傳導(dǎo)，國內(nèi)主流PCB廠 商積極擴(kuò)產(chǎn)，資本開支加速上行，布局HDI、多層板等高端方向。

2. PCB生產(chǎn)所需設(shè)備種類復(fù)雜，鉆孔/曝光/檢測(cè)價(jià)值量最高

1）PCB設(shè)備：PCB生產(chǎn)工序多且復(fù)雜，其主要生產(chǎn)工藝涵蓋曝光、壓合、鉆孔、電鍍、成型及檢測(cè)等環(huán)節(jié)。24年全球PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī) 模達(dá)510億元，同比+9.0%，20-24年CAGR為4.9%。本輪AI算力建設(shè)提高了對(duì)PCB設(shè)備的需求，預(yù)計(jì)29年規(guī)模達(dá)775億元，24-29年 CAGR預(yù)計(jì)為8.7%，顯著高于先前水平。具體而言，鉆孔/曝光/檢測(cè)設(shè)備價(jià)值量最高，24年分別占比20.75%/16.99%/15.00%。2）鉆孔設(shè) 備：可分為機(jī)械鉆孔和激光鉆孔，本輪算力需求上漲，催化對(duì)高階HDI的需求，進(jìn)而傳導(dǎo)至鉆孔設(shè)備，機(jī)械和激光鉆孔同步受益。同時(shí) 由于高階HDI的埋孔/盲孔/微孔數(shù)量大幅增加，激光鉆孔設(shè)備需求有望翻倍增長。行業(yè)玩家較少，競(jìng)爭(zhēng)格局優(yōu)異，國內(nèi)廠商產(chǎn)品價(jià)格優(yōu) 勢(shì)明顯，同時(shí)產(chǎn)能充沛，交付期短，預(yù)計(jì)將加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。3）鉆針：本輪AI算力對(duì)鉆針提出了更高要求，主要體現(xiàn)在鉆針長徑比 增大。但相較于工藝挑戰(zhàn)，當(dāng)前產(chǎn)能為主要瓶頸。行業(yè)內(nèi)國內(nèi)玩家占據(jù)主導(dǎo)，且仍在加速擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來份額將進(jìn)一步提高。4）曝光 設(shè)備：分為傳統(tǒng)菲林曝光和LDI兩種，后者更符合HDI曝光需求。從格局上看，當(dāng)前由國外品牌主導(dǎo)，國產(chǎn)化率較低。5）電鍍?cè)O(shè)備： 高階HDI帶來電鍍次數(shù)的顯著提高，疊加良品率壓力，催動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備需求增加。

3. 主流設(shè)備廠商上行態(tài)勢(shì)明顯，期待后續(xù)業(yè)績(jī)加速釋放

1）大族數(shù)控：全球PCB設(shè)備龍頭，產(chǎn)品覆蓋幾乎全環(huán)節(jié)。2）芯碁微裝：激光直寫光刻全球領(lǐng)先，PCB 高端市場(chǎng)全覆蓋。3）東威科技：電鍍?cè)O(shè)備全球龍頭，跨界新能源與半導(dǎo)體。4）鼎泰高科：全球PCB刀具龍頭，鉆針業(yè)務(wù)強(qiáng)勢(shì)發(fā)展。5）中鎢高新：金洲精工PCB微鉆龍 頭，利潤銷量持續(xù)走高。6）凱格精機(jī)：高端電子制造核心供應(yīng)商，深度綁定頭部客戶。