兆易創(chuàng)新研究報(bào)告:端側(cè)AI存儲(chǔ)龍頭,空間足&格局優(yōu).pdf
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- 時(shí)間:2025/08/27
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兆易創(chuàng)新研究報(bào)告:端側(cè)AI存儲(chǔ)龍頭,空間足&格局優(yōu)。兆易創(chuàng)新的空間及競爭格局如何?兆易創(chuàng)新是國內(nèi)設(shè)計(jì)公司中長期增長空間足&格局優(yōu)的龍頭企業(yè),端側(cè)AI正在加速滲透,公司作為端 側(cè)AI存儲(chǔ)核心龍頭標(biāo)的,將充分受益AI端側(cè)化產(chǎn)業(yè)趨勢。
空間看:預(yù)計(jì)2029年公司利基存儲(chǔ)及MCU核心產(chǎn)品目標(biāo)市場超500億美元,2024年公司NoR Flash、利基型DRAM、SLC NAND、MCU的全 球市占率分別為18.5%、1.7%、2.2%、1.2%,成長空間足;
從競爭格局上看,預(yù)計(jì)未來利基型存儲(chǔ)主要是南亞、華邦及國內(nèi)龍頭企業(yè)為主,南亞及華邦利基存儲(chǔ)廠商25Q1處持續(xù)虧損狀態(tài),存 儲(chǔ)事業(yè)部毛利率均處歷史最低水位,結(jié)合國際大廠逐漸淡出利基DRAM市場,相關(guān)產(chǎn)品漲價(jià)趨勢預(yù)計(jì)可持續(xù)至年底,競爭格局優(yōu)。
3D WoW方案在端側(cè)AI具備定制化&高性能優(yōu)勢:1)礦機(jī)是WoW方案的首個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,礦機(jī)芯片由GPU轉(zhuǎn)向ASIC,WoW由于高帶寬低延遲優(yōu) 勢獲充分認(rèn)可,當(dāng)前我們看到更多客戶自研ASIC作為AI推理的運(yùn)算核心,端側(cè)AI的定制化趨勢逐漸形成;2)內(nèi)存帶寬是端側(cè)AI系統(tǒng)的 瓶頸,與端側(cè)平臺(tái)集成的協(xié)處理器可以低功耗執(zhí)行實(shí)時(shí)深度學(xué)習(xí)推理任務(wù)。公司定制化存儲(chǔ)在AI手機(jī)、AI PC、汽車、機(jī)器人等若干領(lǐng) 域的客戶拓展進(jìn)展順利,我們預(yù)判未來有望成為公司DRAM業(yè)務(wù)產(chǎn)品線重要的業(yè)績貢獻(xiàn)來源。
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