中芯國際研究報告:國產AI芯片時代的“晶圓工匠”,先進制程稀缺資產.pdf
- 上傳者:3**
- 時間:2025/10/14
- 熱度:406
- 0人點贊
- 舉報
中芯國際研究報告:國產AI芯片時代的“晶圓工匠”,先進制程稀缺資產。中國大陸晶圓代工廠龍頭,先進制程工藝國內領先。公司是中國大陸第一大 晶圓代工廠,量產覆蓋 350-7nm 工藝節點,等效 5nm 已有突破,晶圓產能 分布于北京、上海、深圳、寧波、紹興、天津等地,共有晶圓廠 20 余家。 從全球市占率來看,中芯國際在 2023-2024 年間,市占率從 5.3%上升至 6%, 全球排名從全球第 5 上升至全球第 3。
終端需求景氣復蘇,AI 重塑產品形態,驅動新增長周期。上一輪全球消費電 子在 2021 年進入周期頂點,2023 年周期觸底,2024 年消費電子企穩回升, 支撐全球半導體市場復蘇。根據 SEMI 預測,在 AI 推動下,全球半導體市場 規模預計在2025年-2030年從6790億美元增長至10610億美元,5年CAGR 達 9%,邏輯芯片(CPU、GPU、AISC 和 FPGA)搭載率或將持續上行。 隨著 AI 重構硬件,電子產業正步入“需求復蘇+技術創新”的新周期。
N+1/N+2 工藝擴產可期,全球 7nm 及以下市場空間是成熟制程的近一倍。 根據 CounterPoint,截至 2024Q3,16/14/12nm 及以上成熟制程全球份額 為 52%,7nm 及以下先進制程集成電路需求占全球市場的 48%。公司是中 國大陸地區少有的具備先進制程量產能力的晶圓代工廠,公司未來將重點聚 焦 7/5/3nm 等先進制程。作為一家成長于全球第一大單一集成電路消費市場 的公司,其有望在全球 Fab 廠中占據更重要的地位。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 計算機行業月報:華為定義芯片發展新路徑,供應鏈短缺因素持續影響算力供給.pdf 152 5積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 科創芯片ETF匯添富投資價值分析:AI浪潮疊加國產替代,芯片產業迎來業績兌現元年.pdf 111 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 93 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 壁仞科技-6082.HK-首次覆蓋報告:破壁鑄芯乘浪起,東方曦光映智芯.pdf 77 4積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 計算機行業月報:華為定義芯片發展新路徑,供應鏈短缺因素持續影響算力供給.pdf 152 5積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 科創芯片ETF匯添富投資價值分析:AI浪潮疊加國產替代,芯片產業迎來業績兌現元年.pdf 111 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 93 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 壁仞科技-6082.HK-首次覆蓋報告:破壁鑄芯乘浪起,東方曦光映智芯.pdf 77 4積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 計算機行業月報:華為定義芯片發展新路徑,供應鏈短缺因素持續影響算力供給.pdf 152 5積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 科創芯片ETF匯添富投資價值分析:AI浪潮疊加國產替代,芯片產業迎來業績兌現元年.pdf 111 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 93 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 壁仞科技-6082.HK-首次覆蓋報告:破壁鑄芯乘浪起,東方曦光映智芯.pdf 77 4積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
