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聯瑞新材公司研究報告：填料藝術家，高階產品擴產迎成長機遇。國內規模領先的電子級硅微粉企業，成長性凸顯，高階球粉占比快速提 升。公司硅微粉起家，并進一步拓展至球形氧化鋁，形成硅基+鋁基多品 類產品布局。目前公司圍繞集成電路產業，持續推出包括Low α球形二氧 化硅、Low Df 超細球形二氧化硅、Low α球形氧化鋁、氮化物等產品。隨 著公司產品結構轉型升級和高階產品登陸，公司利潤不斷提升。

公司驅動力：產能擴張+產品升級，迎來成長機遇。

硅微粉及球鋁領先企業，球硅逐步實現進口替代， HBM關鍵填料球鋁 有望獲得更高市場份額。受益于高速基板發展機遇，公司球硅成功打 破海外壟斷。公司高導熱球形氧化鋁產品是熱界面關鍵材料，尤其是 HBM封裝材料中的關鍵填料。公司球鋁份額2022年位列中國第三，伴 隨氧化鋁需求不斷擴張以及公司產能擴充，公司有望獲得更高市場份 額。

公司產能持續擴張，提供業績彈性。2025年公司擬發行可轉債進行擴 產，用于高性能高速基板用超純球形粉體材料項目，以及高導熱高純 球形粉體材料項目。伴隨公司產能進一步擴張，有望提升訂單能力。

聚焦先進技術，高階產品占比不斷提升，客戶覆蓋全球知名企業。公 司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封裝 、異構集成先進封裝 （Chiplet、HBM 等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8 等）、高導熱 熱界面材料等先進技術，高階產品占比不斷上升。公司客戶覆蓋全球 知名覆銅板、半導體塑封料企業，生益科技為公司股東之一，也是公 司主要客戶。

行業驅動力：AI算力爆發，高階CCL+HBM發展帶動需求快速增長。半 導體封裝材料、電子電路基板、熱界面材料為公司三大核心下游應用領 域，占比9成以上。

覆銅板：高階CCL加速滲透，超純球形二氧化硅成為行業主流選擇。 AI算力爆發，直接拉動高性能服務器市場的快速擴張，下游硬件對性 能要求不斷提高，推動新一代高速覆銅板需求快速提升，尤其是M7以 上級別產品，將拉動上游電子級硅微粉發展。目前Super Ultra Low Loss等高階CCL正加速滲透，超純球形二氧化硅成為行業主流選擇。

環氧塑封料：先進封裝/HBM帶動Low-α球硅、Low-α球鋁快速發展。 “后摩爾時代”，通過先進封裝技術提升芯片性能已成為主要趨勢。 Low-α球硅及Low-α球鋁作為GMC主要填料，主要應用在集成電路先進 封裝中，尤其是HBM中。隨著散熱要求越高，HBM中的Low-α球鋁的 占比會更高。AI算力時代，HBM持續爆發，預計2025年HBM收入將近 翻倍，預計將在2030年前保持33%的年復合增長率，Low-α球鋁需求 也將快速增長。