產(chǎn)業(yè)變遷，價值躍遷：聚焦半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資機會.pdf

產(chǎn)業(yè)變遷，價值躍遷：聚焦半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資機會。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于加工、制造各類集成電路產(chǎn)品所需的專用設(shè)備， 屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐環(huán)節(jié)；其中，前道芯片制造按工藝主要包括光刻、涂膠顯 影、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、機械拋光、熱處理、清洗、量檢測等設(shè)備；后道封裝 測試主要包括減薄、劃片、測試、分選等設(shè)備。復(fù)盤全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)，其 直接受益于邏輯（包括代工、IDM 廠等）、DRAM、NAND 三大主線下游的資本開支， 行業(yè)長期成長性受“技術(shù)創(chuàng)新”驅(qū)動，摩爾定律微縮以及后摩爾時代 3D 化趨勢帶來設(shè) 備開支密度增長，刻蝕、薄膜等工藝環(huán)節(jié)存在價值量通脹邏輯；行業(yè)短期震蕩則受“庫 存/價格周期”影響，周期下行導(dǎo)致下游晶圓廠階段性縮減資本開支；“技術(shù)周期”和“價 格周期”共振驅(qū)動全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模持續(xù)創(chuàng)新高。

當下發(fā)展階段及投資機會：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)除遵循“技術(shù)周期”和“庫存周期”驅(qū) 動外，還受益于國產(chǎn)替代需求，且不僅在于本身各類半導(dǎo)體設(shè)備工藝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代， 還在于需求端芯片設(shè)計企業(yè)的國產(chǎn)替代，在于制造端邏輯、存儲晶圓制造的國產(chǎn)替代。 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代從 2019 年推進至今，刻蝕、薄膜沉積、CMP、清洗、熱處理等成 熟工藝已實現(xiàn)較高程度國產(chǎn)替代，成效顯著。展望當下，AI 驅(qū)動下先進工藝突破愈加緊 迫，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)已進入新一輪成長周期。