海外工業(yè)軟件行業(yè)系列二：深入理解EDA產(chǎn)業(yè)的近期變化.pdf

海外工業(yè)軟件行業(yè)系列二：深入理解EDA產(chǎn)業(yè)的近期變化。EDA 板塊及其龍頭企業(yè)均保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。近年來，EDA 板塊在不聲不響之中，迎來了黃金發(fā)展期，1）看板塊， 根據(jù) CIMdata 的數(shù)據(jù)，2017-2024 年，全球 EDA 市場(chǎng)規(guī)模從 91.2 億美元增至約 192.7 億美元，七年復(fù)合增速為 11.3%。同時(shí)，2017-2024 年 EDA 市場(chǎng)規(guī)模占全球 PLM 市場(chǎng)規(guī)模的比重也從 20.9% 上升至 24.0%。2）看公司， EDA 兩大龍頭企業(yè) Synopsys、Cadence 近年來營(yíng)收持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，2025 財(cái)年 Synopsys 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 70.54 億美元，同 比增長(zhǎng) 15.1%，2024 年 Cadence 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 46.41 億美元，同比增長(zhǎng) 13.5%。

那么，有哪些因素推動(dòng)著 EDA 板塊持續(xù)快速增長(zhǎng)？簡(jiǎn)而言之，半導(dǎo)體市場(chǎng)在變大，產(chǎn)業(yè)參與方增多，需求復(fù)雜度提 高，人才供給仍然不足。

半導(dǎo)體市場(chǎng)在變大，產(chǎn)業(yè)參與方增多：萬物智能互聯(lián)的背景下，很多傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)也在智能化、電子電氣化，帶來了持續(xù) 增長(zhǎng)的新的半導(dǎo)體投資需求。AI 的新突破則在智能化能力供給方面打開了天花板。

需求復(fù)雜度提高：1）更多的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與方帶來了更多的定制化、垂直化的電子設(shè)備需求，而摩爾定律和工藝迭代 速度的放緩，也推動(dòng)產(chǎn)業(yè)探索更多元、更復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與生產(chǎn)技術(shù)。2）當(dāng)半導(dǎo)體工藝制程進(jìn)步放緩時(shí)，人們很難 通過快速提升制程與性能來提升產(chǎn)品性能，轉(zhuǎn)而更多要從產(chǎn)品的整體全生命周期來優(yōu)化，“從硅到系統(tǒng)”的全流程整 體解決方案是新的需求趨勢(shì)，而這正要從最初的每個(gè)芯片設(shè)計(jì)開始。

人才供給不足：更多的產(chǎn)業(yè)參與方，更復(fù)雜而全面的需求，打開了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展空間。但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣是從 業(yè)門檻與壁壘很高的行業(yè)，人才仍然十分短缺。因此，人們不得不更多借助軟件與硬件的能力，這也就意味著，EDA 軟件不再只是工具軟件，其豐富的案例與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)使其開始向產(chǎn)業(yè)反向賦能。

綜上我們可以看到，EDA 正逐漸從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的軟件工具，向多領(lǐng)域產(chǎn)品生命全周期解決方案邁進(jìn)，向多領(lǐng)域系統(tǒng)級(jí) 仿真拓展；同時(shí)，EDA 也不再只是從業(yè)人員的輔助工具，而是開始反向賦能，成為產(chǎn)業(yè)助手甚至專家。