半導體行業(yè)專題研究：長鑫IPO受理驅(qū)動產(chǎn)能技術(shù)雙升級，AI賦能下本土產(chǎn)業(yè)鏈迎黃金發(fā)展期.pdf

半導體行業(yè)專題研究：長鑫IPO受理驅(qū)動產(chǎn)能技術(shù)雙升級，AI賦能下本土產(chǎn)業(yè)鏈迎黃金發(fā)展期。

1. 戰(zhàn)略募投驅(qū)動產(chǎn)能升級，高額資本開支夯實技術(shù)底座

長鑫科技擬通過 IPO 募集資金 295 億元 ，專項用于存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級、DRAM 存儲技術(shù)升級以及前瞻技術(shù)研發(fā)三大項目。該募投方案聚焦于合肥與北京原有產(chǎn)線的技術(shù)升級 改造而非單純的規(guī)模擴產(chǎn)，通過工藝路徑優(yōu)化實現(xiàn)向中高端產(chǎn)品（如 DDR5、LPDDR5X）的平 滑切換，有效規(guī)避了潛在的市場與地緣風險。

2. 業(yè)績實現(xiàn)環(huán)比跨越式增長，2026 年有望沖擊高收入高利潤水平

受益于 DRAM 價格持續(xù)上漲及產(chǎn)能爬坡，長鑫科技進入盈利修復的快車道。公司 2025 年 Q1-3 營業(yè)收入為 320.84 億元，同比增長 97.79%，增速處于高位。 毛利率從 2025 年上半年的 12.72% 大幅攀升至三季度的 35%。隨著 2026 年存儲行業(yè)進入 AI 驅(qū)動的“超級周期”，價格上漲有望 貫穿全年。作為全球第四大 DRAM 供應(yīng)商（市場份額近 4%），長鑫已深度滲透國內(nèi)主流服務(wù)器、 手機及 PC 供應(yīng)鏈，覆蓋阿里、聯(lián)想、小米等核心客戶。

3. 位列全國 DRAM 第一，全球 DRAM 第四大供應(yīng)商，綁定國內(nèi)核心科技生態(tài)，產(chǎn)能釋放確 定性強

長鑫科技目前已成為全球第四大 DRAM 供應(yīng)商，全球市場份額接近 4%，是全球競爭格局從“三 強”向“3+1”演變的關(guān)鍵變量 。作為國內(nèi)唯一具備從設(shè)計到制造一體化能力的 DRAM 龍頭， 公司產(chǎn)品已全面滲透國產(chǎn)供應(yīng)鏈安全體系，客戶群精準覆蓋了阿里、字節(jié)跳動、騰訊等頂級互 聯(lián)網(wǎng)廠商，以及聯(lián)想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo 等主流 PC 與手機巨頭 。這種不可替 代的供應(yīng)鏈地位，確保了公司在產(chǎn)能釋放過程中擁有極高的確定性。

4.行業(yè)層面，2026DRAM 市場供需缺口持續(xù)，AI 算力虹吸產(chǎn)能，漲價潮將貫穿 2026 全年

CFM 預期 2026 年全球 DRAM 需求同比增長 20%-25%，供應(yīng)僅增長 15%-20%，供需缺口顯著。 AI 服務(wù)器成為最大需求驅(qū)動力，其 DRAM 需求占比首次超過 50%。價格方面：2026 全年漲勢 延續(xù)，2025 年 Q4 DDR5 RDIMM 合約價漲幅達 70%，2026 一季度預計再漲 40%以上 96GB 及以 上高容量 DDR5 RDIMM 漲幅更為突出。LPDDR4X/5X 因產(chǎn)能分配緊張，預計 2026 年價格保持 高位。下游方面 AI 服務(wù)器成為最大需求驅(qū)動力，北美云廠商（谷歌、微軟、亞馬遜、Meta） 2026 年資本支出預計增長 25%，帶動 HBM3E/4、高容量 DDR5、eSSD 等需求大增。英偉達 Rubin 架構(gòu)推動 LPDDR5X需求大幅提升，單 CPU 搭載容量達 15TB，較前代提升 3 倍以上。