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電子行業招股說明書梳理系列（一）：盛合晶微。盛合晶微科創板上市進程再推進，首輪問詢正式啟動：1 月 7 日，盛合 晶微半導體有限公司正式接受上海證券交易所科創板上市審核中心的首輪問 詢。在此之前，公司已遞交招股書，擬在科創板掛牌上市。此次 IPO，盛合 晶微擬募資 48 億元，用于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯 片集成封裝項目。項目達產后將形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規 模產能，并配套凸塊制造（Bumping）及 3DIC 技術平臺產能，進一步匹配 中國大陸芯粒多芯片集成封裝領域的高增長需求。

集成電路先進封測行業市場空間廣闊，下游應用場景多元：集成電路先 進封測行業高速擴容。根據 Yole 和灼識咨詢數據及預測，2024 年全球封測 行業規模達 1,014.7 億美元，預計 2029 年將增至 1,349.0 億美元，其中先 進封裝占比將從 2024 年的 40%提升至 2029 年的 50%，成為行業增長的核 心引擎；在細分賽道中，芯粒多芯片集成封裝表現尤為突出，全球市場規模將 從 2024 年的 81.8 億美元增長至 2029 年的 258.2 億美元，年復合增長率達 25.8%。目前我國集成電路產業的自給率仍較低，2024 年集成電路進口金額 達 2.74 萬億元，連續十年成為進口金額最大的商品，國產替代的空間巨大。 數字經濟與人工智能的爆發式增長逐步成為先進封裝行業的關鍵增長點。根 據中國信通院和灼識咨詢數據，全球算力規模從 2019 年的 309EFLOps 增 長至 2024 年的 2,207EFLOps，預計 2029 年將突破 14,130EFLOps，年 復合增長率達 45%。在消費電子領域，高端智能手機、AI 手機的滲透加速， 根據臺積電的預測，2028 年全球 AI 手機滲透率將達 68%，帶動 WLCSP、 FO 等先進封裝技術的需求釋放。

先進封測領域領軍企業，研發筑牢先進封測壁壘：作為中國大陸最早實 現 12 英寸 Bumping 量產的企業之一，盛合晶微在中段硅片加工領域技術積 淀深厚，可提供 28nm、14nm 等先進制程配套服務，根據灼識咨詢統計，截 至 2024 年末已成為中國大陸 12 英寸 Bumping 產能規模最大的企業。在此 基礎上，公司構建起“中段硅片加工+后段先進封裝”的全流程業務布局。根 據灼識咨詢數據，2024 年度，其 12 英寸 WLCSP 業務和 2.5D 業務收入規 模均為中國大陸第一，市場占有率分別為 31%和 85%。在全球 2.5D 市場， 頭部企業臺積電、英特爾、三星電子合計占超 80%份額，盛合晶微以約 8% 的全球市占率在行業中占據一席之地，展現其在高端封裝領域的競爭力。