電子行業(yè)2026年度策略報告：AI與自主可控共振.pdf

電子行業(yè)2026年度策略報告：AI與自主可控共振。

預(yù)計 2026 年手機(jī)行業(yè)溫和復(fù)蘇，看好結(jié)構(gòu)創(chuàng)新帶來增量需求

截止到 2025Q3，三星 25Q1-Q3 全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到 6060 萬 臺，市場份額達(dá) 19%，保持全球第一；蘋果 25Q3 出貨量為 5650 萬臺，同比上升 4%，市場份額位列第二；其次為小米/傳音/vivo。據(jù)環(huán)球網(wǎng) 援引IDC 報告顯示 2025年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計將達(dá)到 12.4 億部，2024-2029 年 CAGR=1.5%，呈現(xiàn)溫和增長。展望 2026 年，我們持續(xù)看 好手機(jī)結(jié)構(gòu)化升級帶來的創(chuàng)新需求，包括潛望式鏡頭成為安卓/蘋果高 端手機(jī)標(biāo)配帶來滲透率持續(xù)提升。

2026 年端側(cè) SoC 行業(yè)將全面邁向 “ALL IN AI” 新階段

2026 年端側(cè) SoC 行業(yè)將全面邁向“ALL IN AI”新階段，NPU 核 心架構(gòu)地位確立并推動設(shè)計邏輯重構(gòu)，存算一體架構(gòu)成為端側(cè)大模型 部署破局關(guān)鍵；行業(yè)核心進(jìn)化方向聚焦 ISP 與 NPU 物理級深度融合， 實現(xiàn)“感知即推理”新范式。關(guān)聯(lián)賽道中，AI 眼鏡將向 “第一視角 計算中心” 演進(jìn)且雙芯片架構(gòu)成中高端主流，機(jī)器人賽道受具身智能 驅(qū)動轉(zhuǎn)向端側(cè)自監(jiān)督學(xué)習(xí)，智能駕駛艙駕一體化“One-Chip”方案加 速普及，本土廠商憑借技術(shù)突破與本土化優(yōu)勢有望提升市占率、重構(gòu) 市場競爭格局。

半導(dǎo)體先進(jìn)制程和成熟制程并重，半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)生加并購提升覆蓋率

隨著國產(chǎn)算力需求的不斷增加，先進(jìn)制程的產(chǎn)能需求也不斷提升。中芯國際、華虹公司、長鑫存儲等企業(yè)的先進(jìn)制程制造產(chǎn)能預(yù)計不斷 增加。成熟制程工藝各個制造商各有千秋，特色工藝投資機(jī)會顯現(xiàn)。 芯聯(lián)集成、晶合集成、賽微電子各自特色領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。內(nèi)生增長以 及外延并購提升半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋率。半導(dǎo)體制造流程長，工藝步驟多，所涉及的設(shè)備品類多，半導(dǎo)體設(shè)備商通常以內(nèi)生性方式，不斷拓寬同 類設(shè)備的型號。同時以外延并購的方式，拓展其他設(shè)備類型，今年以 來北方華創(chuàng)通過并購芯源微新增了涂膠顯影設(shè)備布局，并購成都國泰 真空加強(qiáng)高端光學(xué)鍍膜設(shè)備領(lǐng)域布局；中微公司計劃收購杭州眾硅布 局 CMP，進(jìn)一步向“集團(tuán)化”和“平臺化”發(fā)展。