半導體零部件行業(yè)深度報告:高景氣上行+國產替代共振,看好零部件大級別行情.pdf
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- 時間:2026/02/28
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半導體零部件行業(yè)深度報告:高景氣上行+國產替代共振,看好零部件大級別行情。海外零部件環(huán)節(jié)顯著領漲,A股具備更強的產業(yè)邏輯。1)截至2026年2月22日,UCT/MKS/VAT/大和熱磁年初以來漲幅為134%/62%/38%/28%,存儲相 關核心資產SK海力士/LAM/KLA漲幅為55%/43%/23%,海外零部件環(huán)節(jié)漲幅出色,領漲半導體相關資產,底層原因在于高強度擴產下零部件迎來上行拐點 ,彈性出色;2)自主可控疊加全球存儲周期驅動,中國大陸先進存儲+邏輯擴產強度一定強于海外,此外供應鏈加速國產化,A股零部件更具成長彈性。 2025Q3末北方華創(chuàng)、中微公司存貨周轉天數分別為463、420天,或已處于歷史較低水平,我們判斷隨著擴產訂單逐步落地,設備商有望加速補庫。
綜合股價漲幅&估值來看,A股零部件存在一定低估。零部件/前道設備/后道測試機近120日漲幅為42%/77%/153%,年初至今漲幅為23%/22%/53%,其 中零部件板塊內有所分化,龍頭公司表現出色,但整體仍跑輸其他環(huán)節(jié)。進一步對比海外:1)海外零部件近120日漲幅翻倍以上、年初以來漲幅接近70%, 更重要的是估值持續(xù)新高,板塊2026年對應PE均值拔至89X(長期為10X-20X的周期股定價);2)目前A股零部件公司2026年對應PE均值為51X(歷史中位 水平),2025-2027年營收/利潤CAGR為33%/214%,考慮成長性顯著強于海外,A股零部件股價&估值存在一定低估。
零部件市場夠大但高度細分,賽道天花板+國產化率是核心思路。我們預計2026年國內半導體零部件市場規(guī)模超1600億元,整體市場空間廣闊,但賽道高 度細分+專業(yè)化,導致零部件企業(yè)小而美居多,少有賽道可以孕育出大體量公司。復盤全球前十大零部件龍頭公司成長,主要來自氣/液路、真空系統(tǒng)、電氣 類等賽道,結合當前國產化率水平,我們篩選以下核心方向:1)金屬件:主要為結構件和工藝件,先進制程國產化率存在預期差;2)陶瓷件:主要為陶瓷 加熱器和靜電卡盤,存儲核心耗材,受益存量增長+日系壟斷;3)射頻電源:3D堆疊帶來量價齊升,目前為美系MKS、AE壟斷;4)氣/液路:主要為 Gasbox、真空泵、閥門、噴淋頭等,少有超300億市場的大賽道,且Gasbox、高端閥門等國產化率仍不到10%。
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