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中芯國際公司研究報告：第三大晶圓代工企業，受益本土企業崛起和本地化制造趨勢。全球第三大晶圓代工企業，提供 8 英寸和 12 英寸晶圓代工與技術服務。公 司是全球第三大集成電路晶圓代工企業，向全球客戶提供 8 英寸和 12 英寸 晶圓代工與技術服務。2025 年收入和凈利潤分別為 93 億美元、6.85 億美元， 預計 2026 年全年收入增幅高于可比同業平均值。公司超過 90%收入來自晶 圓制造代工，2025 年 12 英寸和 8 英寸占比分別為 77%和 23%；從晶圓制造的 下游構成來看，消費電子占比最高，2025 年為 43%，其次智能手機占比 23%， 電腦與平板占比 15%，工業與汽車占比 11%，互聯與可穿戴占比 8%。

半導體具有長期成長性，分工合作成就晶圓代工和純設計企業。中長期看， 全球半導體行業兼具周期性和成長性，每一輪均會超過上一輪的高點，2025 年銷售額創年度新高，達 7916 億美元，WSTS 預計 2026 年將繼續保持兩位數 增長。安靠、臺積電開創封測、晶圓代工外包模式，半導體產業開啟分工協 作模式，全球前十大半導體廠商中 Fabless 企業數量從 2008 年的僅 1 家增 加到 2024 年的 5 家，晶圓代工企業隨其成長。

公司產能持續增加，受益中國芯片設計企業崛起和本地化制造需求增加。 2017-2025 年中國芯片設計企業數量和銷售額均以兩位數 CAGR 增長，對晶圓 代工帶來增量需求，且隨著高端芯片設計的突破，也將提高高復雜度制程晶 圓代工的占比。同時，國際關系的復雜化也增加了本地化制造的需求。受益 于多因素疊加，公司產能利用率自2Q23 開始長期高于聯電，4Q25 達到95.7%。 為了滿足需求，公司保持高額資本開支，產能持續增加，2025 年末折合 8 英 寸產能達 105.9 萬片/月，預計 2026 年底月產能增加折合 12 英寸約 4 萬片。

2013-2018 年臺積電 PB 估值在 3.5 倍上下波動。我們認為，2013 年至今臺 積電的 PB（MRQ）估值可以分為兩個階段，2013-2018 年在 3.5 倍上下波動。 隨著聯電、格芯 2018 年宣布退出先進制程，臺積電先進制程具有稀缺性， 估值進入擴張階段。至今有兩次明顯的估值擴張，第一次是 2020 年下半年 到 2021 年底，核心驅動力是行業缺芯漲價；第二次是 2024 年至今，核心驅 動力是 AI 驅動。截至 2026 年 3 月 3 日，臺積電 PB（MRQ）為 9.26 倍。