電子行業(yè)深度報(bào)告：AI算力浪潮起，PCB迎結(jié)構(gòu)性機(jī)遇.pdf

電子行業(yè)深度報(bào)告：AI算力浪潮起，PCB迎結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。PCB 是電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)元器件電氣連接的核心基礎(chǔ)部件，被稱為“電 子產(chǎn)品之母”。PCB 主要承擔(dān)電子元器件間的電路導(dǎo)通與信號(hào)傳輸功能， 是電子設(shè)備的關(guān)鍵基礎(chǔ)組件。從消費(fèi)電子到工業(yè)設(shè)備，絕大多數(shù)電子產(chǎn) 品均依賴 PCB，其制造質(zhì)量直接決定終端產(chǎn)品的穩(wěn)定性、使用壽命與市 場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 

AI 算力硬件的快速迭代為 PCB 行業(yè)帶來顯著的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇。根據(jù) 弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024 年全球服務(wù)器出貨量約 1600 萬臺(tái)，其中 AI 服務(wù)器約 200 萬臺(tái)，預(yù)計(jì) 2029 年全球服務(wù)器出貨量將提升至 1880 萬 臺(tái)，AI 服務(wù)器出貨量有望達(dá)到 540 萬臺(tái)，占比將提升至 29.0%。作為核 心計(jì)算組件的關(guān)鍵承載載體，AI 服務(wù)器用 PCB 需滿足高頻高速、低信 號(hào)損耗及高散熱性等嚴(yán)苛技術(shù)指標(biāo)，單臺(tái) PCB 價(jià)值量顯著高于傳統(tǒng)服 務(wù)器。

2025-2029 年封裝基板、HDI PCB 和 FPC 是拉動(dòng) PCB 整體增長(zhǎng)的主要 細(xì)分。未來，隨著人工智能、5G 通信及物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展 與廣泛滲透，將持續(xù)拉動(dòng) PCB 產(chǎn)品需求，推動(dòng)全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步 擴(kuò)張。根據(jù)勝宏科技港股招股說明書中援引弗若斯特沙利文研究等機(jī)構(gòu) 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2029 年全球單雙層 PCB、多層 PCB、HDI PCB、FPC 及 封裝基板五大細(xì)分品類的銷售收入將分別達(dá)到 90 億美元、345 億美元、 169 億美元、155 億美元及 178 億美元，其中 HDI PCB 與封裝基板憑借 技術(shù)壁壘與下游需求支撐，有望成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，AI 及高性能計(jì)算領(lǐng)域成為核心增長(zhǎng)引擎。從 PCB 的下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，人工智能及高性能計(jì)算領(lǐng)域近年來實(shí)現(xiàn)了高速成 長(zhǎng)，根據(jù)勝宏科技港股招股說明書中援引弗若斯特沙利文研究等機(jī)構(gòu)的 數(shù)據(jù)，2020-2024 年復(fù)合增速高達(dá) 39.2%，預(yù)計(jì) 2025-2029 年仍將保持較 高增速，復(fù)合增速將達(dá) 14.9%。網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域穩(wěn)步增長(zhǎng)， 消費(fèi)電子需求逐步回暖，其他領(lǐng)域增速相對(duì)平緩。至 2029 年 AI 及高性 能計(jì)算領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 150 億美元，成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵力量。