工業(yè)軟件EDA深度研究報(bào)告：海外巨頭的成功之路與國(guó)內(nèi)廠商的破局之道.pdf
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- 時(shí)間：2021/12/08
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EDA 是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具，支撐了龐大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)。EDA 是集成電路上游設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具，隨著現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及摩爾定律的不斷演進(jìn)，手工的方式已難以完成相關(guān)的設(shè)計(jì)工作，EDA 工具逐漸成為了剛需。EDA 技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，產(chǎn)品功能及豐富度不斷提高，目前 EDA 工具已能對(duì)集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)全覆蓋。EDA 對(duì)現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)意義重大，它不僅極大地降低了芯片的設(shè)計(jì)成本，使大規(guī)模的復(fù)雜電路設(shè)計(jì)成為現(xiàn)實(shí)，同時(shí)也推動(dòng)了 IP 生態(tài)的豐富，EDA 技術(shù)與現(xiàn)代先進(jìn)工藝的結(jié)合更是為集成電路性能提升、尺寸縮減帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。在未來(lái)，云和AI 技術(shù)將在 EDA 領(lǐng)域持續(xù)滲透，目前海外 EDA 巨頭已開始布局有關(guān)產(chǎn)品，EDA 在效率、性能上有望進(jìn)一步提升。
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