半導體硅片行業(yè)深度報告：全球硅片景氣上行，國產(chǎn)廠商加速破局.pdf
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- 時間：2021/09/18
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半導體硅片行業(yè)深度報告：全球硅片景氣上行，國產(chǎn)廠商加速破局。半導體行業(yè)核心原材料，硅片國產(chǎn)化意義重大。硅片因其技術成熟、成本穩(wěn)定、應用廣泛等特點，是目前用于制造半導體器件的主流材料。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年全球晶圓制造材料市場總額達349億美元，其中硅片的銷售額占比最高，達到36.64%，是半導體制造最核心的原材料，硅片的供需情況與價格趨勢也很大程度反映半導體行業(yè)的景氣度。半導體硅片由于提純和加工技術門檻極高，因此全球的半導體硅片市場形成高度壟斷，目前全球前5大硅片廠商占據(jù)全球近90%市場份額，作為半導體制造核心材料，硅片國產(chǎn)化意義重大。我國硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術積累不及海外，近年來國內(nèi)廠商加快半導體硅片的研發(fā)投入和建設，已有多家廠商實現(xiàn)了從8英寸到12英寸半導體硅片的突破，未來國內(nèi)廠商有望充分受益半導體硅片的國產(chǎn)化。
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