計算機行業專題研究報告：EDA研究系列三，發展歷程對比.pdf
- 上傳者：潘*
- 時間：2021/09/15
- 熱度：824
- 0人點贊
- 舉報
通過復盤全球及我國 EDA 發展歷程，我們對 EDA 市場發展的關鍵推動力進行了總結。全球 EDA 市場自上世紀 70 年代至今，經歷了 CAD 廠商主導、CAE 階段、EDA 軟件廠商成為主導等階段。技術進步是 EDA 市場發展的重要推動力，芯片設計方式進化則推動 EDA 商業模式從 EDA 軟硬件向 EDA軟件、EDA 軟件+IP 階段推進。而國內 EDA 市場自上世紀 70 年代至今則經歷了芯芯之火（70s）、橫空出世（80s）、冰河時期（90s）、覺醒年代（21世紀以來）四大階段。我們認為國產 EDA 廠商在人才、技術、政策、生態等方面逐步改善，建議關注國產 EDA 廠商。
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務，如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 電子行業周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 玻璃基封裝行業專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 73 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 68 4積分
- 半導體行業基石系列之七：設備材料景氣躍升，上行周期有望拉長.pdf 62 3積分
- 頭豹研究院：2025年中國半導體CMP設備行業概覽.pdf 60 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 電子行業周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 玻璃基封裝行業專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 73 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 68 4積分
- 半導體行業基石系列之七：設備材料景氣躍升，上行周期有望拉長.pdf 62 3積分
- 頭豹研究院：2025年中國半導體CMP設備行業概覽.pdf 60 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 電子行業周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 玻璃基封裝行業專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 73 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 68 4積分
- 半導體行業基石系列之七：設備材料景氣躍升，上行周期有望拉長.pdf 62 3積分
- 頭豹研究院：2025年中國半導體CMP設備行業概覽.pdf 60 4積分
