杰華特各項業(yè)務(wù)布局情況如何？

電源管理+信號鏈雙輪驅(qū)動，虛擬 IDM 賦能高端模擬芯片國產(chǎn)替代。

 1.電源管理芯片為主，信號鏈產(chǎn)品有望逐步放量

公司憑借自身在技術(shù)積累以及較好的產(chǎn)品質(zhì)量，在電源管理模擬芯片領(lǐng)域形成了多品類、 廣覆蓋、高性價比的產(chǎn)品供應(yīng)體系，同時通過持續(xù)豐富信號鏈芯片產(chǎn)品線，進一步鞏固了市 場地位。

1.1 電源管理芯片：通信+消費電子+車規(guī)全覆蓋，多相電源技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先

電源管理芯片用于管理電池與電路之間的關(guān)系，負責(zé)電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測、監(jiān)控等功 能。公司電源管理芯片包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、線性電源產(chǎn)品和電池管理芯片等四 大子產(chǎn)品類別。 AC-DC 芯片技術(shù)實力雄厚，持續(xù)發(fā)力 GaN 領(lǐng)域。AC-DC 芯片主要作用將市電等交流 電壓轉(zhuǎn)換成低壓供電子設(shè)備使用，并提供各類保護機制，防止電子設(shè)備因電路發(fā)生故障而損 壞。公司基于自主工藝平臺的芯片設(shè)計，可提供寬電壓、低能耗、高性價比的 AC-DC 產(chǎn)品。 相比于競爭對手，公司具備諸多領(lǐng)先且具特色的技術(shù)；1）同步整流系列產(chǎn)品技術(shù)先進，是 業(yè)界最早推出集成 FET 同步整流器的廠商之一，并較早推出了高頻 SR 系列同步整流產(chǎn)品， 在 2024 年持續(xù)推出了多款高性價比迭代方案，進一步鞏固產(chǎn)品優(yōu)勢；2）相繼在國內(nèi)率先推 出了智能電表智能調(diào)壓芯片、基于 ACF（有源鉗位）和 AHB（不對稱半橋）拓撲的高效率 控制芯片的快充高頻 GaN 控制和驅(qū)動器等，具備極強的競爭優(yōu)勢，獲得了客戶的高度認可。 公司在 GaN 相關(guān)產(chǎn)品方面持續(xù)發(fā)力，目前已經(jīng)形成較強的產(chǎn)品組合，可以覆蓋從低端到中 高端的應(yīng)用需求。25H1，公司 AC-DC 業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 2.4 億元，同比增長 7.3%，占比電源 管理業(yè)務(wù) 22.0%，貢獻公司營收 20.5%。

DC-DC 產(chǎn)品類別完整，覆蓋 5-700V 低中高全電壓等級。DC-DC 芯片主要作用是將外 部直流輸入電壓，轉(zhuǎn)換成數(shù)字芯片、電子產(chǎn)品執(zhí)行裝置中適用的工作電壓，并實現(xiàn)穩(wěn)定供電， 保障電子產(chǎn)品的平穩(wěn)運行。DC-DC 芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋新能源、汽車電子、通訊 電子、計算和存儲、工業(yè)應(yīng)用、消費電子等眾多應(yīng)用場景，具體細分市場包括通訊和服務(wù)器、 筆記本電腦、安防、電視機、STB/OTT 盒子、光調(diào)制解調(diào)器、路由器等。公司為業(yè)界少數(shù) 擁有完整 DC-DC 芯片產(chǎn)品組合的集成電路廠商，產(chǎn)品覆蓋 5-700V 低中高全電壓等級。針 對不同電壓等級轉(zhuǎn)換需求，公司基于不同電壓等級轉(zhuǎn)換需求相匹配的自有工藝進行電路設(shè)計， 實現(xiàn)晶粒面積小于競品，使公司產(chǎn)品形成一定成本優(yōu)勢；同時公司結(jié)合下游終端設(shè)備的系統(tǒng) 應(yīng)用特點進行優(yōu)化，并基于自有 DC-DC 控制技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品的高效率、高可靠性和良好電 源特性。25H1，公司 DC-DC 業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 6.7 億元，同比增長 82.9%，占比電源管理業(yè)務(wù) 61.0%，貢獻公司營收 56.8%。報告期內(nèi)公司 DC-DC 業(yè)務(wù)實現(xiàn)大幅增長，主要系多相電源 產(chǎn)品出貨量增長，增速較快。 多相電源產(chǎn)品技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，通信+消費電子+車規(guī)全覆蓋。1）在通訊和服務(wù)器領(lǐng)域， 公司部分產(chǎn)品已達到國際先進水平。公司基于自有的工藝和 DC-DC 控制技術(shù)，持續(xù)迭代高 壓和大電流產(chǎn)品，24 年起在行業(yè)頭部客戶側(cè)量產(chǎn)的 90A DrMOS 大電流產(chǎn)品，效率高、可靠 穩(wěn)定，整體性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平。2）在筆記本領(lǐng)域，公司能夠提供完整的 PC 電源方案， 是多家全球頭部筆記本代工廠的合格供應(yīng)商，多個 DC-DC 產(chǎn)品系列已進入知名終端客戶的 供應(yīng)鏈體系。針對 AI 應(yīng)用、小型化等行業(yè)趨勢，公司積極迭代產(chǎn)品，通過技術(shù)創(chuàng)新來大幅 度提升產(chǎn)品性能滿足市場需求。3）在車規(guī)領(lǐng)域，公司推出了滿足 AEC-Q100 的 5~100V 完 整的 DC-DC 產(chǎn)品矩陣，陸續(xù)導(dǎo)入知名車廠或一級供應(yīng)商的供應(yīng)鏈體系，較好地滿足了新能 源汽車對 DC-DC 的需求。

線性電源芯片主要作用為對外部輸入直流電壓等進行線性電壓調(diào)節(jié)與管理，通過使功率 器件工作于線性狀態(tài)，實時調(diào)節(jié)輸出電壓或電流狀態(tài)，以保障電子產(chǎn)品的穩(wěn)定、高效運行。 線性電源芯片往往具備使用簡單、低噪聲等特點。公司基于自研高中低壓工藝技術(shù)，對不同 輸入輸出電壓需求的線性電源芯片進行最優(yōu)化設(shè)計，實現(xiàn)了產(chǎn)品的低靜態(tài)功耗、高性能與高 適用性。公司在線性電源芯片領(lǐng)域相繼研發(fā)的多系列特色產(chǎn)品，推出市場后具有較強的市場 競爭力。以保護芯片為例，公司推出的 25A 和 50A 集成 MOSFET 的大電流電子保險絲產(chǎn)品， 具有電流精度高、導(dǎo)通功耗小、啟動電流能力大、保護完備等優(yōu)點，具備較強的競爭力。25H1， 公司線性電源實現(xiàn)營收 1.7 億元，同比增長 42.2%，占比電源管理芯片收入 15.5%，貢獻公 司總營收 14.4%。 電池管理芯片主要用于對電池的充電與放電進行管理，保證電池系統(tǒng)的安全運行，需要 成熟的高壓工藝和多拓撲電源轉(zhuǎn)換技術(shù)，同時需要對客戶系統(tǒng)具有較深刻的認識，技術(shù)門檻 和市場門檻都較高。目前，公司在電池管理芯片領(lǐng)域可提供系統(tǒng)的充電 IC 解決方案以及移 動電源方案，相關(guān)產(chǎn)品廣泛運用于 TWS 耳機、藍牙音箱、數(shù)碼相機、電動玩具、移動電源 以及移動 POS 機等工業(yè)應(yīng)用以及消費電子場景。如公司推出了新一代的 Buck-boost 充電控 制器芯片，應(yīng)用于工業(yè)電池系統(tǒng)、移動儲能、移動電源等領(lǐng)域，此外應(yīng)用于手機的電荷泵充 電芯片和應(yīng)用于 PC 的降壓充電芯片。面對下一代移動設(shè)備的需求，比如 AI 應(yīng)用、新材料電 池、USB PD 升級、小型化等，公司提前進行了技術(shù)和產(chǎn)品布局，旨在通過技術(shù)創(chuàng)新來實現(xiàn) 該領(lǐng)域的跨越式發(fā)展。25H1，公司電池管理芯片實現(xiàn)營收 0.2 億元，同比下滑 24.2%，占比 電源管理芯片收入 1.5%，貢獻公司總營收 1.4%。

電源管理芯片為主要營收來源，多相電源量產(chǎn)有望開啟該業(yè)務(wù)毛利率修復(fù)。截至 2024 年，公司電源管理芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 16.5 億元，同比增長 28.8%，占比公司營收 98.1%。 25H1，公司電源管理芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 11.1 億元，同比大幅增長 49.8%。2024 起，下游消 費電子行業(yè)景氣度持續(xù)回升，帶動電源管理芯片需求增長；計算領(lǐng)域（如服務(wù)器、PC 等） 市場需求穩(wěn)健，公司多相控制器、DrMOS 等高端產(chǎn)品滲透率提升；汽車電子領(lǐng)域快速放量， 車規(guī)級 DC-DC、LD0 等產(chǎn)品在頭部客戶中的份額持續(xù)擴大。同時，公司深化與行業(yè)頭部客 戶的合作，核心客戶訂單放量；另外，公司在產(chǎn)品競爭力方面得到了快速提升，電源管理芯 片在高效率、高集成度方向持續(xù)迭代，滿足客戶對低功耗、高性能的需求。2024 年，公司 電源管理芯片業(yè)務(wù)毛利率為 27.8%，基本保持穩(wěn)定；25H1 毛利率為 28.4%，逐步修復(fù)，主 要系高毛利產(chǎn)品出貨比例增加、行業(yè)價格戰(zhàn)放緩所致。未來在多相電源等高壁壘料號持續(xù)放 量的基礎(chǔ)下，公司電源管理業(yè)務(wù)毛利率有望實現(xiàn)逐季修復(fù)。

1.2 信號鏈芯片壁壘較高，公司已完成從零到一布局階段

信號鏈芯片是電子系統(tǒng)中連接物理世界與數(shù)字世界的核心組件，專注于模擬芯片信號的 采集、轉(zhuǎn)換、處理及傳輸，其功能涵蓋信號放大、濾波、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、接口 協(xié)議適配等。公司信號鏈芯片主要包括檢測產(chǎn)品、接口產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、時鐘產(chǎn)品和線性 產(chǎn)品等五類，應(yīng)用于通信、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等下游領(lǐng)域。 公司檢測產(chǎn)品主要用于鋰電池的電壓電流檢測。公司產(chǎn)品布局完整，從低壓到高壓，均 能提供合適的解決方案，相關(guān)產(chǎn)品廣泛運用于低速電動車、儲能系統(tǒng)、智能家居、電動工具 等領(lǐng)域，可提供穩(wěn)定、可靠、及時的系統(tǒng)保護和跟蹤預(yù)警，保障系統(tǒng)的良好運行，目前已進 入多家行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈體系。 公司接口產(chǎn)品主要用于電子系統(tǒng)間的數(shù)字信號傳輸。截至 2024 年，公司已量產(chǎn)了多款具 備創(chuàng)新性的接口產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于基站、安防、適配器、車充等多類細分市場。公司推出的 以太網(wǎng)供電協(xié)議芯片，包括了供電端（PSE）和受電端(PD)的多款產(chǎn)品組合，適用于安防和 網(wǎng)通領(lǐng)域，目前已經(jīng)進入多家相關(guān)行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈。此外，公司推出了內(nèi)嵌 MCUUSB PD 協(xié)議芯片，具備高兼容性，通過了多個客戶多個項目的測試，已經(jīng)進入批量階段。

轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品主要用于模擬芯片信號向數(shù)字信號轉(zhuǎn)換過程的控制、監(jiān)控與反饋。公司是國 內(nèi)少數(shù)掌握高串電池模擬芯片前端技術(shù)的設(shè)計公司之一，基于自有高壓工藝，可提供 10 串 和 16 串的模擬芯片前端產(chǎn)品，該產(chǎn)品系列的電壓電流檢測精度等主要指標(biāo)處于行業(yè)先進水 平，可廣泛應(yīng)用于儲能系統(tǒng)、UPS 系統(tǒng)、智能家居、輕型電動交通工具、電動工具等領(lǐng)域。 公司時鐘產(chǎn)品主要用于時鐘信號的產(chǎn)生和緩沖輸出。截至 2024 年，公司部分時鐘產(chǎn)品 已突破高精度時鐘振蕩器技術(shù)，具有低相噪特點，性能優(yōu)異且小型化，主要應(yīng)用于 5G 基站、 無線通信、智能手機與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域。 公司線性產(chǎn)品主要用于對模擬芯片信號處理。目前，公司已量產(chǎn)了放大器，比較器，模 擬芯片開關(guān)等多款產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于新能源、工業(yè)控制、通信設(shè)備、消費電子等領(lǐng)域。 截至 2024 年，公司信號鏈產(chǎn)品線實現(xiàn)營收 1963 萬元，同比增長 98.6%，占比總營收 1.2%。25H1，公司信號鏈產(chǎn)品實現(xiàn)營收 0.52 億元，營收大幅增長 652.0%。信號鏈產(chǎn)品研 發(fā)壁壘較高，公司已完成從零到一的布局階段，未來有望迅速進入大幅量產(chǎn)階段。

2. 虛擬 IDM 模式賦能高端模擬芯片國產(chǎn)替代

集成電路設(shè)計企業(yè)主要分為 IDM、Fabless和虛擬 IDM 三種經(jīng)營模式。 1）IDM（IntegratedDeviceManufacture）為垂直整合制造模式，企業(yè)業(yè)務(wù)范圍涵蓋產(chǎn) 品設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的各個環(huán)節(jié)，整個生產(chǎn)過程不進行委外加工。 2）Fabless 為垂直分工模式，也稱為無工廠模式，采取該模式的企業(yè)專注于集成電路的 設(shè)計/驗證及最終的產(chǎn)品銷售環(huán)節(jié)，而將晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)全部委托專業(yè)的代工廠商 完成。一般 Fabless 公司的模擬芯片工藝依賴于晶圓廠，難以形成真正技術(shù)門檻和代際差， 缺乏長期競爭力，因而較難產(chǎn)生頭部企業(yè)。 3）虛擬 IDM（Virtual IDM）為虛擬垂直整合制造模式，相關(guān)廠商不僅專注于集成電路 設(shè)計環(huán)節(jié)，也擁有自己專有的工藝技術(shù)，能要求晶圓廠商配合其導(dǎo)入自有的制造工藝，并用 于其自己的產(chǎn)品中，但產(chǎn)線本身不屬于設(shè)計廠商。

虛擬 IDM 優(yōu)勢明顯。相較于 IDM 模式，虛擬 IDM 模式降低了集成電路設(shè)計企業(yè)的初始 進入成本，由于無需自身組織晶圓制造等生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，企業(yè)固定資產(chǎn)投入較少，可專注于 集成電路設(shè)計與銷售環(huán)節(jié)，自身運行更加輕便靈活。相較于 Fabless 模式，虛擬 IDM 模式公 司能夠持續(xù)提升工藝平臺的性能，使工藝制造水平與芯片開發(fā)需求相匹配，以實現(xiàn)芯片最優(yōu) 性能、更高可靠性與效率，更能夠打入壁壘較高的通訊電子、汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域。其 次，公司能夠更好地進行設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化，加快產(chǎn)品迭代，增強市場競爭能力。 杰華特主要采取虛擬 IDM 的經(jīng)營模式，與晶圓廠實現(xiàn)雙贏效果。在主要合作晶圓廠均 開發(fā)了國際先進的自有 BCD 工藝平臺用于芯片設(shè)計制造?；谧杂泄に嚻脚_，公司相繼研 發(fā)出了諸如高集成度大電流系列、高壓高精度高可靠性功率管理系列等多類具有首創(chuàng)性的芯 片產(chǎn)品，基于自身定制化開發(fā)能力逐步從面向消費電子領(lǐng)域為主，向工業(yè)應(yīng)用、計算及存儲、 通訊電子和汽車電子領(lǐng)域擴展，形成了較為全面的產(chǎn)品覆蓋廣度，保證了公司持續(xù)的市場競 爭力。經(jīng)過多年發(fā)展，公司已在國內(nèi)主要晶圓廠構(gòu)建了三大類工藝平臺，初步形成了系統(tǒng)的 自研工藝體系。在與國內(nèi)各晶圓廠合作過程中，一方面，公司推動晶圓廠突破原有產(chǎn)線資源 局限性，通過幫助引入新設(shè)備和新工藝技術(shù)，提升了產(chǎn)線性能，特別是提升了國內(nèi)起步較晚、 水平相對落后的 BCD 工藝水平，同時又實現(xiàn)了企業(yè)自身上游供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化；另一方面， 定位精準的自有工藝平臺增強了芯片產(chǎn)品的市場競爭力，既有助于公司的業(yè)務(wù)發(fā)展，也保證 了晶圓廠的產(chǎn)能利用率。這類合作模式客觀上實現(xiàn)了雙贏效果，加強了公司與晶圓廠的合作 關(guān)系。 憑借工藝研發(fā)團隊的持續(xù)精進，公司已與國內(nèi)主要晶圓代工廠合作，構(gòu)建了 0.18 微米 的 7 至 55V 中低壓 BCD 工藝（部分電壓段已延展至 90 納米）、0.18 微米的 10 至 200V 高 壓 BCD 工藝、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高壓 BCD 工藝等三大類工藝平臺，各工藝平 臺均已迭代一至三代，初步形成了系統(tǒng)的自研工藝體系。

3. 多相電源藍海市場成長空間客觀，公司為國產(chǎn)龍頭

公司深耕模擬芯片行業(yè)多年，前瞻性布局多相電源領(lǐng)域，產(chǎn)品研發(fā)進度領(lǐng)先國產(chǎn)其他廠 商。目前多相電源供應(yīng)主要由海外廠商主導(dǎo)，24 年公司推出了符合 inte1.VR14 的 12 相控 制器、inte1.IMVP9.3 的 9 相控制器等多款多相控制器和 DrMOS 大電流產(chǎn)品，獲得了計算 行業(yè)客戶的高度好評，未來有望率先受益于多相電源國產(chǎn)替代進程。

多相電源應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴展，AI 服務(wù)器帶動其量價提升

多相電源是一種基于多相交錯拓撲的高性能直流電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，由多相控制器與集成式 功率級芯片（DrMOS）協(xié)同構(gòu)成，通過將輸入電能分流至多個相位并聯(lián)處理，實現(xiàn)低壓大電 流（通常為 0.5-1.8V/數(shù)百至數(shù)千安培）的高精度輸出。其核心價值在于利用相位交錯技術(shù)顯 著降低輸出紋波、提升動態(tài)響應(yīng)速度，并優(yōu)化功率密度與溫升控制，主要服務(wù)于 CPU、GPU、 ASIC 等算力芯片的供電需求，是支撐高性能計算設(shè)備能效與穩(wěn)定性的關(guān)鍵電源架構(gòu)。

多相電源主要應(yīng)用在服務(wù)器/PC/汽車/通信基站等領(lǐng)域。 當(dāng)前，全球服務(wù)器行業(yè)正經(jīng)歷由生成式 AI 革命驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性裂變。根據(jù) IDC 的統(tǒng)計顯 示，2018 年全球服務(wù)器市場規(guī)模為 884 億美元，2024 年這一數(shù)據(jù)增長至 3067 億美元，期 間 CAGR 為 23%。24Q4 服務(wù)器市場規(guī)模激增 89%，主要系超大規(guī)模服務(wù)商及其他大型 IT 廠商持續(xù)大規(guī)模部署 GPU 服務(wù)器所驅(qū)動。預(yù)計 25 年全球服務(wù)器市場規(guī)模有望增長 15%至 3542 億美元；受益于 AI 的演進，未來 4 年（至 2029 年），服務(wù)器市場有望以 16%的復(fù)合 增長率持續(xù)擴張。出貨量方面，受益于全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速以及新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用， 2020-2024 年全球服務(wù)器出貨量呈平穩(wěn)增長態(tài)勢，由 1360 萬臺增長至 1600 萬臺，年均復(fù) 合增長率為 4.15%，預(yù)計 2025 年全球服務(wù)器出貨量有望進一步增長至 1630 萬臺。根據(jù) IDC 統(tǒng)計，24 年全球服務(wù)器出貨量中 12.5%為 AI 服務(wù)器，隨著新興產(chǎn)業(yè)對 AI 智能體的需求不斷 增長，我們預(yù)計這一占比有望逐年提升。

2022-2024 年，中國服務(wù)器市場規(guī)模持續(xù)擴大，帶動云計算、人工智能等產(chǎn)業(yè)鏈上下游 協(xié)同發(fā)展。根據(jù) IDC 的統(tǒng)計和數(shù)據(jù)，2024 年中國服務(wù)器市場規(guī)模為 2492.1 億元，同比增長 41.3%，預(yù)計 25 年這一數(shù)據(jù)有望增長 13.3%至 2823.5 億元。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)擴張， AI 服務(wù)器市場規(guī)?？焖僭鲩L。在國家政策支持以及信息安全需求推動下，國產(chǎn)服務(wù)器廠商份 額逐漸擴大。根據(jù) IDC 統(tǒng)計，2024 年浪潮信息以 30.8%的份額位居中國 x86 服務(wù)器市場首 位，超聚變和新華三分別以 13.3%和 12.6%的份額位居第二、第三。AI 服務(wù)器市場規(guī)模穩(wěn)步擴張。根據(jù) IDC 統(tǒng)計，2024 年中國 AI 服務(wù)器市場規(guī)模約 560 億元，同比增長 14.3%，25 年中國 AI 服務(wù)器市場規(guī)模有望進一步增長至 630 億元。

多相電源為滿足 AI 服務(wù)器極端供電性能需求的唯一可行技術(shù)方案。AI 芯片的低電壓、 大電流與高功率特性使得傳統(tǒng)單相電源陷入物理性失效，多相電源通過多路并聯(lián)分流的形式， 將 AI 芯片的大電流拆解為多路小電流處理，并通過熱量分布式管理大幅降低溫升，系統(tǒng)性 解決了 AI 供電在低壓大電流的前提下難以保持穩(wěn)定快速響應(yīng)的問題，成為 AI 服務(wù)器的剛性 選擇。杰華特與大客戶合作研發(fā)，定制多相電源產(chǎn)品。截至 25H1，公司 4/8/12 相多相控制 器均已實現(xiàn)量產(chǎn)，16 相控制器將于 25Q4 實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，公司 30/50/70/90A Drmos 實現(xiàn) 批量出貨，120A Drmos 持續(xù)開發(fā)，有望結(jié)合客戶需求在 26Q1 開始出貨。

智能駕駛滲透率提升帶動多相電源需求增長。在智能駕駛領(lǐng)域，汽車智駕系統(tǒng)對高算力 芯片的需求增加，大電流供電需求較強，進一步提升了多相電源增長空間。根據(jù)蓋世汽車統(tǒng) 計，25H1我國乘用車 L2級及以上輔助駕駛滲透率高達 56%，這一數(shù)據(jù)在 2022年僅為 30%。 從市場結(jié)構(gòu)看，新能源乘用車 L2 級及以上 ADAS 滲透率達 67%。隨著 L2 級以上智駕滲透 率繼續(xù)提升，多相電源在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用有望隨之增長。截至目前，公司推出了滿足 AEC-Q100 的 5~100V 完整的 DC-DC 產(chǎn)品矩陣，陸續(xù)導(dǎo)入知名車廠或一級供應(yīng)商的供應(yīng)鏈 體系，較好地滿足了新能源汽車對 DC-DC 的需求。