壁仞科技-6082.HK-深度研究報(bào)告:乘國產(chǎn)替代東風(fēng),掌AI算力“芯”篇.pdf
- 上傳者:S***
- 時(shí)間:2026/05/28
- 熱度:95
- 0人點(diǎn)贊
- 舉報(bào)
本報(bào)告為華創(chuàng)證券關(guān)于壁仞科技(06082.HK)的深度研究報(bào)告,首次覆蓋給予“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。報(bào)告指出,壁仞科技是國內(nèi)領(lǐng)先的通用智能計(jì)算解決方案提供商,以自主研發(fā)的壁礪系列GPU產(chǎn)品為核心,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心、電信、金融科技等關(guān)鍵行業(yè)。
報(bào)告分析認(rèn)為,大模型發(fā)展催生算力剛性需求,北美科技巨頭持續(xù)加碼AI投入,而美國對(duì)華高端GPU出口限制導(dǎo)致國內(nèi)市場(chǎng)供應(yīng)中斷,為國產(chǎn)GPU企業(yè)帶來歷史性機(jī)遇。壁仞科技構(gòu)建了“GPGPU硬件+BIRENSUPA軟件棧”的軟硬協(xié)同體系,硬件方面采用2.5D芯粒封裝技術(shù),推出BR106/BR166/BR110系列芯片,覆蓋訓(xùn)練、推理與邊緣場(chǎng)景;軟件方面兼容主流AI框架,支持萬卡級(jí)智算集群。
財(cái)務(wù)方面,公司營收快速增長,2024年?duì)I收3.37億元,2025年?duì)I收10.35億元。受高研發(fā)投入影響,公司短期持續(xù)虧損,但預(yù)計(jì)隨著BR20X等新品放量及規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn),虧損將逐步收窄。報(bào)告預(yù)計(jì)公司2026-2028年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為-12.23億元、10.12億元、24.07億元。
風(fēng)險(xiǎn)提示包括下游需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期及代工供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。
免責(zé)聲明:本文 / 資料由用戶個(gè)人上傳,平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標(biāo)簽
- 相關(guān)專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 160 15積分
- 電子行業(yè)玻璃基板系列報(bào)告:AI算力時(shí)代先進(jìn)封裝核心材料.pdf 128 3積分
- 光模塊測(cè)試儀器行業(yè)深度:AI算力“賣鏟人”,有望受益于下游資本開支提升.pdf 110 3積分
- PCB油墨行業(yè)深度:AI算力驅(qū)動(dòng)材料升級(jí),從阻焊保護(hù)到高端光刻.pdf 106 12積分
- 電子行業(yè)周觀點(diǎn):磷化銦供需錯(cuò)配顯著,重視國產(chǎn)替代機(jī)遇.pdf 102 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè):CPU的復(fù)興?2230億美元的TAM受益者....pdf 99 6積分
- 機(jī)械行業(yè)AIDC系列深度報(bào)告二:乘AI之風(fēng),柴發(fā)價(jià)值凸顯.pdf 88 4積分
- 金融產(chǎn)品深度報(bào)告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設(shè)備.pdf 82 6積分
- 電新行業(yè)新技術(shù)系列報(bào)告_玻璃基板專題1:AI算力引領(lǐng)封裝升級(jí),關(guān)注TGV和電鍍填孔核心工藝.pdf 81 3積分
- PCB上游材料行業(yè)深度:AI算力鏈下的「賣鏟人」結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì).pdf 70 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 160 15積分
- 電子行業(yè)玻璃基板系列報(bào)告:AI算力時(shí)代先進(jìn)封裝核心材料.pdf 128 3積分
- 光模塊測(cè)試儀器行業(yè)深度:AI算力“賣鏟人”,有望受益于下游資本開支提升.pdf 110 3積分
- PCB油墨行業(yè)深度:AI算力驅(qū)動(dòng)材料升級(jí),從阻焊保護(hù)到高端光刻.pdf 106 12積分
- 電子行業(yè)周觀點(diǎn):磷化銦供需錯(cuò)配顯著,重視國產(chǎn)替代機(jī)遇.pdf 102 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè):CPU的復(fù)興?2230億美元的TAM受益者....pdf 99 6積分
- 機(jī)械行業(yè)AIDC系列深度報(bào)告二:乘AI之風(fēng),柴發(fā)價(jià)值凸顯.pdf 88 4積分
- 金融產(chǎn)品深度報(bào)告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設(shè)備.pdf 82 6積分
- 電新行業(yè)新技術(shù)系列報(bào)告_玻璃基板專題1:AI算力引領(lǐng)封裝升級(jí),關(guān)注TGV和電鍍填孔核心工藝.pdf 81 3積分
- PCB上游材料行業(yè)深度:AI算力鏈下的「賣鏟人」結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì).pdf 70 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 160 15積分
- 電子行業(yè)玻璃基板系列報(bào)告:AI算力時(shí)代先進(jìn)封裝核心材料.pdf 128 3積分
- 光模塊測(cè)試儀器行業(yè)深度:AI算力“賣鏟人”,有望受益于下游資本開支提升.pdf 110 3積分
- PCB油墨行業(yè)深度:AI算力驅(qū)動(dòng)材料升級(jí),從阻焊保護(hù)到高端光刻.pdf 106 12積分
- 電子行業(yè)周觀點(diǎn):磷化銦供需錯(cuò)配顯著,重視國產(chǎn)替代機(jī)遇.pdf 102 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè):CPU的復(fù)興?2230億美元的TAM受益者....pdf 99 6積分
- 機(jī)械行業(yè)AIDC系列深度報(bào)告二:乘AI之風(fēng),柴發(fā)價(jià)值凸顯.pdf 88 4積分
- 金融產(chǎn)品深度報(bào)告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設(shè)備.pdf 82 6積分
- 電新行業(yè)新技術(shù)系列報(bào)告_玻璃基板專題1:AI算力引領(lǐng)封裝升級(jí),關(guān)注TGV和電鍍填孔核心工藝.pdf 81 3積分
- PCB上游材料行業(yè)深度:AI算力鏈下的「賣鏟人」結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì).pdf 70 3積分
