專用設備行業(yè)光模塊設備產(chǎn)業(yè)鏈梳理：光模塊擴產(chǎn)加速，封測設備迎需求釋放.pdf

本報告為華源證券發(fā)布的專用設備行業(yè)專題報告，主題為“光模塊擴產(chǎn)加速，封測設備迎需求釋放”。報告指出，AI算力驅動下，高速光模塊需求持續(xù)增長，頭部廠商資本開支提升，帶動設備需求釋放。報告詳細梳理了光模塊封測設備產(chǎn)業(yè)鏈，分析了測試、貼片、耦合等環(huán)節(jié)的價值量分布及國產(chǎn)化現(xiàn)狀。測試環(huán)節(jié)價值量占比最高，但國產(chǎn)化率較低，存在較大替代空間；貼片環(huán)節(jié)高精度設備國產(chǎn)化率有待提升；耦合環(huán)節(jié)國產(chǎn)廠商市場份額較高。此外，報告分析了硅光和CPO技術對封測設備精度和自動化的更高要求，建議關注測試、貼片、耦合核心環(huán)節(jié)及AOI、機器視覺等上游設備廠商的投資機會。