玻璃基封裝行業(yè)專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf
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- 時間：2026/06/22
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本文探討了在AI算力需求快速增長背景下，玻璃基板有望成為先進封裝新平臺的行業(yè)趨勢。隨著AI/HPC芯片向更大面積、更高I/O密度和更多HBM集成方向演進，傳統(tǒng)有機載板面臨翹曲、平整度等瓶頸，硅中介層受限于面積和成本。玻璃基板憑借低介電損耗、高平整度、與硅相近的熱膨脹系數(shù)及TGV高密度互連能力，成為替代有機材料的重要選擇。文章分析了玻璃基封裝的三類應用形態(tài)（玻璃芯基板、玻璃中介層、玻璃載板）及核心制造工藝（TGV、金屬化、填孔等）。同時，梳理了TSMC、Intel等頭部廠商的先進封裝布局及玻璃基板技術進展，如Intel展示的EMIB+玻璃基板樣品。國內企業(yè)如京東方、藍思科技、深天馬、沃格光電等正加快技術調研、試驗線建設及樣品開發(fā)，面板廠和玻璃加工廠商憑借工藝積累具備產業(yè)化優(yōu)勢。報告指出，先進載板市場規(guī)模預計持續(xù)增長，玻璃芯基板有望在2028年左右開始小批量生產，但面臨技術落地、產業(yè)化進度及需求不及預期等風險。
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