機械設備行業跟蹤周報：強推存儲擴產受益的半導體設備；建議關注PCB鉆針和棒材進口替代機會.pdf
- 上傳者：王**
- 時間：2026/06/29
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本報告為東吳證券發布的2026年6月28日機械設備行業跟蹤周報。報告核心觀點包括：第一，半導體設備領域，受益于AI需求激增導致的HBM產能擠占及我國存儲廠商份額加速提升，看好國產設備在刻蝕、薄膜沉積等環節的放量機遇，特別是高深寬比刻蝕、ALD設備及鉬金屬材料替代趨勢。第二，科學儀器領域，光模塊速率升級帶動測試設備量價齊升，采樣示波器市場規模預計突破200億元，由于50GHz以上階段商用芯片無法滿足需求，具備自研芯片能力的國產龍頭迎來替代機遇。第三，PCB鉆針領域，住友電工保供收窄斷供風險，VR200技術推動高長徑比鉆針需求擴容，利好國產龍頭利潤增厚。報告還涵蓋了光伏、工程機械、鋰電設備、船舶集運等板塊的投資建議，并跟蹤了制造業PMI、挖機銷量、半導體銷售額等高頻數據。
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