半導體EDA行業專題研究:EDA,半導體行業的“七寸”.pdf
- 上傳者:y****
- 時間:2022/07/11
- 熱度:685
- 0人點贊
- 舉報
半導體EDA行業專題研究:EDA,半導體行業的“七寸”。EDA 是半導體工業軟件皇冠上的明珠。EDA(Electronic design automation),即電子設計自動化,是指以計算機為工具,融合圖形 學、計算數學、微電子學、拓撲邏輯學、材料學及人工智能等技術, 自動完成集成電路的設計、綜合、驗證、物理設計等一系列流程。隨 著集成電路產業的發展,芯片集成度越來越高,設計的復雜程度也越 來越高,傳統芯片設計軟件無法滿足設計、制造廠商日益提高的需求, EDA 應運而生,成為 IC 設計必不可缺的工具。
全球 EDA 市場規模穩健增長,格局高度集中。先進工藝的技術迭代 和下游領域需求驅動全球 EDA 市場規模穩定上升。根據 SEMI 統計, 2020 年全球 EDA 市場規模為 114.67 億美元,同比增長 11.63%,實現 8 年 CAGR7.28%,呈穩定上升趨勢。EDA 行業自 20 世紀八九十年代的 百家爭鳴發展至今,經歷了多輪市場競爭、淘汰和整合,形成了當前 新思科技(Synopsys)、 鏗騰電子(Cadence)和明導國 際(Mentor Graphics)三足鼎立的全球 EDA 市場格局。2020 年三家市占率分別為 32.14%、23.4%、14%,市占率之和將近 70%,行業高度集中,寡頭壟 斷格局明顯。軟件的從眾性、生態關系以及人才壁壘是寡頭壟斷競爭 格局形成的主要原因。
國產 EDA 行業發展潛力巨大,與海外巨頭差距正在縮小。近年來, 受益于產業政策、投資支持、行業需求等各方面利好的影響,中國 EDA 發展迅速。2020 年中國 EDA 市場規模約 93.1 億元,同比增長 27.7%。中國集成電路產業的快速發展為國產 EDA 提供了巨大的發展 空間,中國 EDA 市場 2020-2027 年均復合增長率有望達到 11.7%。與 國際巨頭相比,國產 EDA 廠商在產品線的完善、營收和利潤規模等方 面有較大差距,存在先進性有限和產品不齊全的短板。然而,國產 EDA 仍處于起步階段,近年來在國家政策的推動下發展迅速,未來市 場份額有望持續攀升。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 72 3積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 64 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 72 3積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 64 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 72 3積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 64 4積分
