半導(dǎo)體封裝行業(yè)專題研究：Chiplet技術(shù)，先進(jìn)封裝，誰主沉浮.pdf

半導(dǎo)體封裝行業(yè)專題研究：Chiplet技術(shù)，先進(jìn)封裝，誰主沉浮。計(jì)算機(jī)能夠根據(jù)一系列指令指示并且自動(dòng)執(zhí)行任意算術(shù)或邏輯操作串行的設(shè)備。日常生活中， 我們所使用的任何電子系統(tǒng)都可以看作一個(gè)計(jì)算機(jī)，隨著現(xiàn)代生活對計(jì)算機(jī)依賴程度越來越 高，計(jì)算機(jī)硬件行業(yè)出現(xiàn)了兩個(gè)大的趨勢：1）計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的異構(gòu)和集成程度越來越高；2）芯 片間的數(shù)據(jù)通路帶寬、延遲問題得到了產(chǎn)業(yè)界的解決。二者共同決定了 Chiplet 在現(xiàn)代計(jì)算機(jī) 體系結(jié)構(gòu)中具備批量應(yīng)用的基礎(chǔ)。另外，在芯片設(shè)計(jì)端，先進(jìn)制程晶體管性價(jià)比不再提升，但 芯片設(shè)計(jì)成本在快速提高，Chiplet 成為了產(chǎn)業(yè)鏈在生產(chǎn)效率優(yōu)化需求下的必然選擇。

Chiplet 的核心在于實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互聯(lián)，晶圓廠、封裝廠各自為政

Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互聯(lián)。UCIE 聯(lián)盟在具體的封裝方式上未對成員做出嚴(yán)格限 制，根據(jù) UCIE 聯(lián)盟發(fā)布的 Chiplet 白皮書，其支持了市面上主流的四種封裝方式。其中，晶 圓廠陣營以硅中介層實(shí)現(xiàn)互聯(lián)的方案為主，可提供更高速的連接和更好的拓展性；而封裝廠陣 營則努力減少硅片加工需求，提出更廉價(jià)、更有性價(jià)比的方案；可見，無論是晶圓廠還是封裝 廠，二者都謀求在 Chiplet 時(shí)代獲得更高的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值占比，核心點(diǎn)在于芯片互聯(lián)層的實(shí)現(xiàn)方 式。我們認(rèn)為，無論是哪種解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)的芯片間數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡脱舆t、大帶寬及數(shù)據(jù)傳 輸?shù)目煽啃圆攀羌夹g(shù)競爭的關(guān)鍵，同時(shí)方案的普適性、經(jīng)濟(jì)性也將深刻影響其長期的發(fā)展空間。

長電科技：國內(nèi)封裝龍頭，TSV-less 路線引領(lǐng)國內(nèi) Chiplet 封裝

在 2.5/3D 集成技術(shù)領(lǐng)域，長電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝 芯片互連、TSV 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開發(fā)差異化的解決方案。公司于 2021 年 7 月推出了 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是一種面向 Chiplet 應(yīng)用的極 高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案。XDFOI 為一種以 2.5D TSV-less 路線為基 礎(chǔ)，在設(shè)計(jì)上，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn) 3-4 層高密度的走線，其線寬/線距最小可達(dá) 2μm，可實(shí)現(xiàn)多層布 線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無 源器件，目前，長電科技已完成超高密度布線并開始客戶樣品流程。

通富微電：綁定 AMD，晶圓級封裝助力 Chiplet 行業(yè)發(fā)展

通富微電產(chǎn)業(yè)鏈布局全面，一站式服務(wù)涵蓋齊全封裝類型；其封裝業(yè)務(wù)包含框架類封裝 （SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM 等）、基板類封裝（WBBGA，WBLGA，F(xiàn)CBGA， FCCSP,FCLGA 等）、圓片類封裝（Fan-in WLCSP，F(xiàn)an-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump 等）及 COG，COF 和 SIP 等，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)，工業(yè)和汽車類產(chǎn)品，包 括高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造 等領(lǐng)域。公司目前已建成國內(nèi)頂級 2.5D/3D 封裝平臺（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研發(fā)平 臺，完成高層數(shù)再布線技術(shù)開發(fā)。通富微電提供晶圓級及基板級封裝兩種解決方案，其中晶圓 級 TSV 技術(shù)是 Chiplet 技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。