光力科技（300480）研究報告：半導體劃片機“小巨人”，封測設備平臺龍頭在路上.pdf

光力科技（300480）研究報告：半導體劃片機“小巨人”，封測設備平臺龍頭在路上。煤礦安全監(jiān)控設備起家，內生外延筑成半導體劃片機國產領頭羊，傳統(tǒng)+新興業(yè)務協(xié)同，1+1>2。 （1）公司簡介：成立于 1994 年，2002 年正式進入物聯(lián)網安全生產監(jiān)控領域，系國內煤礦安全監(jiān) 控設備龍頭，16-19 年，通過并購 LP、LPB 和 ADT 三大海外優(yōu)質標的，內生外延實現(xiàn)高端半導體 劃片機設備全面國產化，高效筑成國產半導體劃片機領頭羊，22 年入選第四批國家級專精特新“小 巨人”。物聯(lián)網安全生產監(jiān)控+半導體裝備兩大業(yè)務協(xié)同發(fā)展，“1+1”>2。（2）股權結構及管理 層：股權較為集中，實控人持股比例達 40.34%，現(xiàn)任管理層具備豐富的物聯(lián)網、半導體行業(yè)工程和 管理經驗。（3）高研發(fā)加速本土化：21 年及 22H1 研發(fā)費用高增長，大力推動劃片機本土化。

封測設備國產替代高景氣，安全監(jiān)控業(yè)務穩(wěn)定向好。（1）半導體封測設備—光力主營劃片機：用于 切割晶圓，是 IC 器件劃切封裝的關鍵設備，21 年全球市場規(guī)模約為 19.6 億美元。行業(yè)市場高度集 中，日本 DISCO 占據(jù)七成市場份額，光力子公司 ADT 位列全球第三，但僅國內 5%左右市場。國內 劃片機廠商起步較晚，在切割精度等指標上與國際領先水平仍存差距。中國為封測重鎮(zhèn)，先進封裝 驅動上游先進設備需求增長：2020 年半導體封測市場規(guī)模達 2510 億元，其中中國大陸三大封測廠 商合計市占率達約 21%。近年國內封測龍頭資本開支逐年增長，行業(yè)高β給國產設備龍頭提供廣闊 國產替代空間。（2）煤礦安全監(jiān)控：煤企景氣+政策加碼驅動需求增長。（1）煤礦瓦斯、粉塵等監(jiān) 控要求極高傳感器性能，21 年瓦斯抽采監(jiān)控以及粉塵監(jiān)測市場規(guī)模約 33 億元，光力是該領域龍頭。 （2）煤企景氣+政策加碼驅動需求增長：17-21 年全國煤炭產量不斷提高，推動下游對煤礦安全設 備需求增加。煤企集中度提升，疊加政策利好助力行業(yè)發(fā)展。

半導體封測平臺型巨頭在路上。（1）光力本土半導體劃片機獲頭部封測企業(yè)訂單，陸續(xù)開始交付： 本土研發(fā)團隊牽頭，行業(yè)最主流、最先進的 12 英寸晶圓切割劃片設備 8230 國產化成功，截 2021 年末，公司生產的劃片機已獲包括日月光、華天科技等在內多家頭部封測企業(yè)的產品訂單，并已陸 續(xù)交付客戶。定增項目擴增本土劃片機至 500 套/年產能，打開增長新動能。（2）發(fā)行可轉債加碼 5200 根/年產能空氣主軸：公司通過收購 LPB 成為國內最早一批介入空氣主軸領域的企業(yè)之一，加 碼 5200 根/年產能空氣主軸，打造半導體端第二成長曲線，達產后將實現(xiàn)年銷售收入 4.55 億元，年 凈利潤 0.88 億元。（3）整機+核心器件一體化優(yōu)勢明顯：公司是全球行業(yè)內僅有的兩家能同時提供 切割劃片量產設備、核心零部件（空氣主軸、刀片等耗材）的企業(yè)之一。此外，激光切割機、研磨 機在研，不斷豐富封測設備產品矩陣，半導體裝備平臺型公司在路上。