銅冠銅箔(301217)研究報告:標箔、鋰箔齊發力,領軍HVLP銅箔國產替代.pdf
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- 時間:2023/01/28
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銅冠銅箔(301217)研究報告:標箔、鋰箔齊發力,領軍HVLP銅箔國產替代。銅箔生產底蘊深厚,標箔鋰箔雙線發展。公司成立于 2010 年,是銅陵有色的 子公司,并于 2022 年 1 月在深交所分拆上市。公司主要從事于標準銅箔和鋰 電銅箔的研發、制造和銷售,十三年來堅持推進產品研發迭代,于 19 年成功 開發 5G 通訊用 RTF 銅箔并實現規模化生產,在國內研發生產高頻高速用銅箔 企業中位居首位。
標準銅箔:厚積薄發,領軍高端標箔國產替代。公司在標準銅箔積累深厚, 成本控制、良率水平、產能利用率均處于行業前列。目前行業中低端標準銅箔 需求保持穩定,而受益 5G、云計算發展,可有效減少信號傳輸損耗的高端標 箔未來需求保持中高速增長;高端標箔技術壁壘高,目前主要由日企壟斷,銅 冠銅箔作為國內實現高端標箔國產替代的領軍企業,5G 用 RTF 銅箔在內資企 業排名首位,并且率先實現 HVLP 銅箔的量產,HVLP 銅箔盈利遠高于標準銅 箔與極薄鋰電銅箔,隨著公司 HVLP 銅箔放量,單位盈利有望增厚。
鋰電銅箔:產品結構持續優化,成本端將迎拐點。公司鋰電銅箔核心大客戶 為比亞迪,客戶結構優質,但同時也導致了公司過去鋰電銅箔 8μm 占比較高 且良品率較低的問題;22 年以來隨著客戶產品迭代,公司極薄銅箔產品占比 持續提升,同時公司加強設備改造、引入大幅寬的國產陰極輥后,有望降低折 舊成本并提升良率,鋰電銅箔成本端也將迎來拐點。
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